2017年第一季度,5G的標(biāo)準(zhǔn)化工作正式展開，隨著非獨(dú)立組網(wǎng)和獨(dú)立組網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)相繼出臺，今年6月份5G的第一階段標(biāo)準(zhǔn)算是基本完成。5G在商用進(jìn)程的速度上遠(yuǎn)超過去幾代移動通信技術(shù)，一方面是由于市場需求的迫切性，另一方面也是業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)參與者技術(shù)積累和不斷探索的結(jié)果，高通就是其中之一。在剛剛結(jié)束的“5G和未來網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略研討會”上，高通中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐皓分享了他們在加速5G商用實(shí)現(xiàn)方面都做了哪些助推。

　　從時間節(jié)點(diǎn)上看，去年年底3GPP完成了非獨(dú)立組網(wǎng)的5G新空口規(guī)范，包括北美、歐洲等地預(yù)計在2019年-2020年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用或者商用，國內(nèi)預(yù)計2019年也要開始實(shí)現(xiàn)5G商用，但標(biāo)準(zhǔn)正式出臺到商用只有一年多的時間，不僅對于高通，甚至對整個通信行業(yè)都非常具有挑戰(zhàn)性。那么高通是如何應(yīng)對這種急切需求的呢？

　　終端側(cè)已發(fā)布驍龍X50

　　在加速5G商用實(shí)現(xiàn)方面，高通已經(jīng)提前布局。目前他們在終端側(cè)發(fā)布了全球首款5G芯片組，也就是驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器。這款產(chǎn)品目前已經(jīng)得到了全球20余家合作OEM廠商的認(rèn)可，并正在基于這款產(chǎn)品打造5G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。國內(nèi)三大運(yùn)營商在內(nèi)的全球18家運(yùn)營商也在利用X50 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行移動試驗(yàn)。

　　而且，這款處理器還支持作為5G重要補(bǔ)充的千兆級LTE，并向下兼容2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)。支持X50調(diào)制解調(diào)器的終端設(shè)備預(yù)計2019年就能上市。

　　兵馬未動糧草先行

　　要想掌握主動權(quán)必須取得先機(jī)，在3GPP開發(fā)和制定5G標(biāo)準(zhǔn)的時候，高通作為主要參與者積極投身其中。實(shí)際上在每一代移動通信技術(shù)的發(fā)展當(dāng)中他們都支持標(biāo)準(zhǔn)制定，并進(jìn)行原型機(jī)的設(shè)計。目前，高通的5G新空口終端原型機(jī)已經(jīng)與華為、中興、大唐等通信企業(yè)展開合作，之后可以通過高通公司的移動測試平臺以及5G參考設(shè)計推進(jìn)5G商用的進(jìn)程。

　　另外，高通在美國舊金山進(jìn)行了5G網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，通過現(xiàn)有的LTE的基站輔以毫米波容量，實(shí)現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡(luò)容量增益。同時，在4G達(dá)到100%覆蓋的情況下，將毫米波加入現(xiàn)有的4G基站，可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)65%的覆蓋率。在舊金山的5G毫米波模擬實(shí)驗(yàn)中，平均網(wǎng)頁瀏覽下載速度均值1.4Gbps。法蘭克福則進(jìn)行了在6GHz以下頻譜上進(jìn)行的4G轉(zhuǎn)換為5G的模擬實(shí)驗(yàn)。從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps，實(shí)現(xiàn)了8.8倍的增益。這些實(shí)驗(yàn)均是為5G商用提速而準(zhǔn)備的。

　　當(dāng)然，5G第一階段標(biāo)準(zhǔn)完成，但很快就會進(jìn)入下一階段也就是Release16階段標(biāo)準(zhǔn)。高通也在積極規(guī)劃5G下一步發(fā)展，以實(shí)際商業(yè)應(yīng)用場景出發(fā)，推動并創(chuàng)造未來。