半導(dǎo)體IC的良率與可靠性之間的緊密聯(lián)系已經(jīng)得到充分的研究和記錄。 圖1中的數(shù)據(jù)展示了這種關(guān)系。 類(lèi)似的結(jié)果在批次、晶圓和芯片級(jí)別上都可以看得到。 簡(jiǎn)而言之，良率高，可靠性隨之也好。這種良率與可靠性的相關(guān)性完全在意料之中，因?yàn)閷?dǎo)致芯片故障的缺陷類(lèi)型與造成早期可靠性問(wèn)題的缺陷類(lèi)型是相同的。影響良率和可靠性的缺陷之間的區(qū)別主要在于它們的尺寸和它們?cè)谛酒瑘D案上的位置。

　　半導(dǎo)體IC的良率與可靠性之間的緊密聯(lián)系已經(jīng)得到充分的研究和記錄。 圖1中的數(shù)據(jù)展示了這種關(guān)系。 類(lèi)似的結(jié)果在批次、晶圓和芯片級(jí)別上都可以看得到。 簡(jiǎn)而言之，良率高，可靠性隨之也好。 這種良率與可靠性的相關(guān)性完全在意料之中，因?yàn)閷?dǎo)致芯片故障的缺陷類(lèi)型與造成早期可靠性問(wèn)題的缺陷類(lèi)型是相同的。 影響良率和可靠性的缺陷之間的區(qū)別主要在于它們的尺寸和它們?cè)谛酒瑘D案上的位置。

　　圖1 IC組件的可靠性與良率之間緊密相關(guān)性。

　　因此，減少I(mǎi)C生產(chǎn)制程中影響良率的缺陷數(shù)量將會(huì)提高基準(zhǔn)良率，同時(shí)可以提高實(shí)際使用中的組件可靠性。 認(rèn)識(shí)到這一事實(shí)，服務(wù)于汽車(chē)市場(chǎng)的代工廠就面對(duì)兩個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題。 首先是經(jīng)濟(jì)問(wèn)題：為了提高可靠性，需要投入時(shí)間、金錢(qián)和資源以提高良率，投入的適當(dāng)程度為何？ 第二個(gè)問(wèn)題是技術(shù)問(wèn)題：為了將基準(zhǔn)良率提高到必要水平，什么是減少缺陷的最佳方法？

　　對(duì)于制造消費(fèi)者電子設(shè)備的代工廠(移動(dòng)電話(huà)、平板計(jì)算機(jī)等IC)，「成熟良率」被定義為進(jìn)一步投入時(shí)間和資源卻并不一定會(huì)提高良率的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 隨著產(chǎn)品成熟，良率趨于穩(wěn)定，通常會(huì)達(dá)到一個(gè)高位數(shù)值但仍遠(yuǎn)低于100%。 消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品代工廠會(huì)將資源重新分配到開(kāi)發(fā)下一個(gè)設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的制程和設(shè)備，或降低成本以提高其成熟節(jié)點(diǎn)的獲利能力，而不是追求更高的良率，因?yàn)檫@樣做更有經(jīng)濟(jì)效益。

　　對(duì)于汽車(chē)代工廠而言，是否為了提高良率而增加投資的經(jīng)濟(jì)決策已經(jīng)超出了典型的邊際收益的決定。 當(dāng)可靠性問(wèn)題出現(xiàn)的時(shí)候，汽車(chē)IC制造商可能須要承擔(dān)昂貴且耗時(shí)的故障分析，并且在產(chǎn)品的保固期內(nèi)承擔(dān)故障和產(chǎn)品回收的經(jīng)濟(jì)責(zé)任，以及潛在的法律責(zé)任。 考慮到對(duì)汽車(chē)IC可靠性的要求比消費(fèi)性IC要高兩至三個(gè)數(shù)量級(jí)，汽車(chē)代工廠必須達(dá)到更高的基準(zhǔn)良率水平。 這就須要重新思考「成熟良率」的含義。

　　圖2著重展示了消費(fèi)性產(chǎn)品與汽車(chē)代工廠商的成熟良率之間的差異。 任何類(lèi)型的晶圓廠都會(huì)提高良率曲線，因而幾乎所有系統(tǒng)性影響良率的根源都已經(jīng)被解決。 剩余的良率損失主要是來(lái)自于制程設(shè)備或環(huán)境的隨機(jī)缺陷所造成的。 這時(shí)，消費(fèi)產(chǎn)品代工廠可能認(rèn)為良率和可靠性「足夠好」并采取相應(yīng)的方法。 然而，在汽車(chē)行業(yè)，代工廠采用持續(xù)改進(jìn)的策略來(lái)推高良率曲線。 透過(guò)降低影響良率的缺陷發(fā)生率，汽車(chē)代工廠還可以降低潛在的可靠性缺陷，從而優(yōu)化其利潤(rùn)并降低風(fēng)險(xiǎn)。

　　汽車(chē)供應(yīng)鏈(從OEMs到一級(jí)供貨商，再到IC制造商)都正在形成一種「每個(gè)缺陷都很重要」的思維模式和追求零缺陷的戰(zhàn)略。 他們認(rèn)識(shí)到，當(dāng)潛在缺陷離開(kāi)代工廠之后，它在供應(yīng)鏈中每向前一級(jí)，發(fā)現(xiàn)和解決的成本都會(huì)增加10倍。 因此，目前過(guò)度依賴(lài)電性測(cè)試的方法需要被成本最低的策略所取代，即將潛在故障在代工廠攔下。 只有有條不紊的實(shí)施減少缺陷的計(jì)劃，代工廠才能實(shí)現(xiàn)零缺陷目標(biāo)，并能夠通過(guò)汽車(chē)制造商嚴(yán)格的審核。

　　除了穩(wěn)健的在線缺陷控制能力之外，汽車(chē)采購(gòu)經(jīng)理希望看到的一些減少缺陷的方法還包括：

　?。?持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃(CIP)，用于減少基準(zhǔn)缺陷

　?。?最佳設(shè)備工作流程

　　． 不良設(shè)備改善計(jì)劃

　　持續(xù)減少基準(zhǔn)缺陷

　　產(chǎn)線缺陷策略是任何嚴(yán)格降低基準(zhǔn)缺陷計(jì)劃的基礎(chǔ)。 為了成功檢測(cè)出影響其設(shè)計(jì)規(guī)則和組件類(lèi)型的良率和可靠性缺陷，代工廠的產(chǎn)線缺陷策略必須包括合適的制程控制設(shè)備和合適的檢測(cè)取樣計(jì)劃。 所采用的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)必須具備所需的缺陷靈敏度，維護(hù)良好并且達(dá)到規(guī)格，以及使用精心調(diào)整的檢測(cè)程序。 檢測(cè)取樣必須針對(duì)制程步驟達(dá)到足夠的頻率，以快速檢測(cè)到制程或設(shè)備的偏移。 此外，應(yīng)有足夠的檢測(cè)產(chǎn)能用以支持加速異常偵測(cè)，根本原因區(qū)分和風(fēng)險(xiǎn)WIP追蹤之控制計(jì)劃。 有了這些要素，汽車(chē)代工廠應(yīng)該可以實(shí)現(xiàn)成功的基準(zhǔn)缺陷降低計(jì)劃，該計(jì)劃能夠證明隨著時(shí)間的推移良率趨勢(shì)的提升，提供進(jìn)一步改進(jìn)的目標(biāo)以及等同于業(yè)界最佳做法。

　　在一個(gè)基準(zhǔn)缺陷減少計(jì)劃中，最大的挑戰(zhàn)之一就是回答：這個(gè)缺陷來(lái)自哪里？ 答案往往不那么簡(jiǎn)單。 有時(shí)，缺陷產(chǎn)生之后經(jīng)過(guò)多個(gè)制程步驟才被檢測(cè)到。 有時(shí)，只有在晶圓經(jīng)過(guò)其他制程并「裝飾」缺陷之后，它才會(huì)變得明顯，也就是說(shuō)讓缺陷在檢測(cè)系統(tǒng)中更為顯而易見(jiàn)。 設(shè)備監(jiān)控策略有助于解決缺陷起源的問(wèn)題。

　　在設(shè)備監(jiān)控/設(shè)備認(rèn)證(TMTQ)的應(yīng)用中，先檢測(cè)一片控片晶圓，使其在指定的制程設(shè)備(或反應(yīng)室)中運(yùn)行，然后再次檢測(cè)(圖3)。 第二次檢測(cè)發(fā)現(xiàn)的任何新的缺陷必定是由于該指定的制程設(shè)備而產(chǎn)生的。 結(jié)果很明確；對(duì)缺陷的根源沒(méi)有任何疑問(wèn)。 追求零缺陷標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)代工廠認(rèn)識(shí)到設(shè)備監(jiān)控策略的好處：透過(guò)靈敏的檢測(cè)程序、適當(dāng)?shù)目刂葡拗岛褪Э匦袆?dòng)計(jì)劃(OCAP)，可以揭示源自每個(gè)制程設(shè)備的隨機(jī)良率損失并將其解決。

　　圖3 在「預(yù)檢」檢測(cè)取得控片晶圓的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)之后，可以采用該晶圓循環(huán)運(yùn)行部分或全部制程設(shè)備步驟。

　　「后」檢測(cè)揭示了制程設(shè)備所添加的缺陷。

　　此外，如圖4所示，將制程設(shè)備新增加的缺陷按照時(shí)間的推移進(jìn)行繪制，這提供了可持續(xù)改進(jìn)的記錄，可以對(duì)其進(jìn)行審計(jì)并用于設(shè)定未來(lái)的缺陷減少目標(biāo)。 代工廠可以將每個(gè)設(shè)備上出現(xiàn)的缺陷分類(lèi)，并生成數(shù)據(jù)庫(kù)，并可作為現(xiàn)場(chǎng)故障的失效分析時(shí)的參考。 這種方法需要非常頻繁的設(shè)備認(rèn)證(至少每天一次)通常與下面討論的最佳設(shè)備工作流程或不良設(shè)備改善計(jì)劃一起使用。

　　圖4 隨著時(shí)間的推移持續(xù)改進(jìn)設(shè)備的清潔度。 問(wèn)題的根源是明確的，可以客觀地按季或按月設(shè)定缺陷減少目標(biāo)。 另外，比較兩種制程設(shè)備的缺陷可以顯示哪種機(jī)臺(tái)更清潔。 這有助于指導(dǎo)設(shè)備維護(hù)活動(dòng)，并鎖定設(shè)備之間產(chǎn)生差異的原因。

　　AWF/不良設(shè)備改善計(jì)劃各有優(yōu)勢(shì)

　　最佳設(shè)備工作流程是代工廠用于達(dá)到汽車(chē)行業(yè)要求的零缺陷標(biāo)準(zhǔn)的另一種策略。 借助最佳設(shè)備工作流程或汽車(chē)工作流程(AWF)，用于汽車(chē)IC的晶圓只在晶圓廠的最佳制程設(shè)備中運(yùn)行。 這要求晶圓廠了解任何既定制程步驟的最佳機(jī)臺(tái)。 為了可靠地確定哪種機(jī)臺(tái)最好，代工廠利用在線和設(shè)備監(jiān)控檢測(cè)的數(shù)據(jù)，然后僅將這些機(jī)臺(tái)用于汽車(chē)工作流程。 將汽車(chē)晶圓在每個(gè)制程步驟限制在單一的設(shè)備上可能會(huì)導(dǎo)致更長(zhǎng)的周期時(shí)間。 然而，與可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題的缺陷率較高的制程流程相比，這種做法對(duì)于汽車(chē)晶圓還是更受青睞。 加上有條不紊的持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃，大多數(shù)代工廠通常可以通過(guò)設(shè)定季度缺陷減低的目標(biāo)，在每一步制程中獲得多個(gè)符合AWF要求的設(shè)備。

　　由于這種方法難以擴(kuò)展，因此最佳設(shè)備工作流程最適合只有小部分WIP為汽車(chē)的代工廠。 對(duì)于大批量生產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)品的代工廠，應(yīng)優(yōu)先考慮采用更有條理的持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃，如下文所述的不良設(shè)備改善的方法。

　　不良設(shè)備改善計(jì)劃與最佳設(shè)備的工作流程相反，因?yàn)樗梢栽谌魏谓o定的制程步驟中主動(dòng)解決最差的制程設(shè)備。 在降低基準(zhǔn)缺陷方面取得最大成功的代工廠往往通過(guò)采用不良設(shè)備改善計(jì)劃。 他們首先在每個(gè)制程步驟中將最差設(shè)備下線，并調(diào)整該設(shè)備，直到它超過(guò)同組中其余設(shè)備的平均值。 他們一遍又一遍地重復(fù)這個(gè)過(guò)程，直到同組的所有設(shè)備都符合最低標(biāo)準(zhǔn)。 一個(gè)有效的不良設(shè)備改善計(jì)劃要求工廠有一個(gè)井然有序的設(shè)備監(jiān)控策略，以在每一個(gè)步驟對(duì)每臺(tái)制程設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證。 至少每臺(tái)設(shè)備上每天完成都需要完成一次認(rèn)證程序，以確保采集足夠的數(shù)據(jù)，讓ANOVA或Kruskal-Wallis分析確定每組中最好和最差的設(shè)備。 一個(gè)不良設(shè)備改善計(jì)劃會(huì)安排制程設(shè)備的停機(jī)時(shí)間，并且是眾所周知的將整個(gè)晶圓廠提升至汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的最快的方法之一。 通過(guò)提高良率和可靠性，該策略最終提高了汽車(chē)代工廠的有效產(chǎn)能和盈利能力。