這次共整理了七款音箱的拆解，先來(lái)看看亞馬遜、谷歌、京東、天貓的。亞馬遜Echo誕生于2014年8月，至今已經(jīng)歷4個(gè)春秋，是老大哥；叮咚音箱A1生于2015年8月；谷歌Home出生于2016年5月；而天貓精靈X1生于2017年7月。下面讓我們看看它們的具體“真容”：
1、天貓精靈X1
我們決定先從四款音箱中最年輕、體積最小的天貓精靈做起，啟動(dòng)拆解大業(yè)。
天貓精靈的拆解需要從底部開(kāi)始，撕開(kāi)底部的橡膠墊并移出3顆螺絲釘，就可以掀開(kāi)底座，看到白色的環(huán)形導(dǎo)光板和燈控電路板了。
沒(méi)錯(cuò)，電路板外圍的白色部分就是12顆LED燈。底座電路板正面有一顆德州儀器的型號(hào)為TAS5751M的數(shù)字音頻功率放大器，背面還有一顆S0903的燈控芯片。
繼續(xù)往下拆，接下來(lái)是一個(gè)錐形輻射器用以聲音更均勻的擴(kuò)散，以及周圍密密麻麻的織網(wǎng)。
再下面是天貓精靈的發(fā)音單元：一個(gè)全頻揚(yáng)聲器，only one！上面顯示其功率為5W。所以相對(duì)于其他音箱，盡管天貓精靈體積小巧可愛(ài)，但一定
取出揚(yáng)聲器，再移除內(nèi)筒內(nèi)的的4顆螺絲釘，就可以將天貓精靈的外殼和內(nèi)筒分離。內(nèi)筒一側(cè)有一個(gè)振膜，通過(guò)震動(dòng)增強(qiáng)揚(yáng)聲器的低音效果。
翻轉(zhuǎn)內(nèi)筒，就可以看到天貓精靈頂部的靜音按鍵，而頂部是該音箱最重要的部分，主控電路板和麥克風(fēng)陣列板都在這里！
麥克風(fēng)陣列板位于主板的上方，而這通過(guò)排線和分離插座相連，二者之間還加有黑灰色導(dǎo)光塑料板。其中麥克風(fēng)陣列板通過(guò)雙面膠與頂部相連，小心拆開(kāi)后是這樣的！6顆麥克風(fēng)環(huán)形至于面板邊緣一周，并覆有黑色橡膠。
該麥克風(fēng)陣列由思必馳提供，而模擬麥克風(fēng)則來(lái)自敏芯微電子。該電路板上還有4塊德州儀器型號(hào)為TLV320ADC3101低功耗立體聲ADC（模數(shù)變換器）。此外，還有一塊A1semi的型號(hào)為AS9050D的觸摸控制器。
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在主控面板的正面，天貓精靈的主控芯片為MTK（聯(lián)發(fā)科）MT8516智能語(yǔ)音芯片，也是MTK近期專門為語(yǔ)音設(shè)備打造的芯片。主控芯片下面還有一塊散熱片。
此外，天貓精靈還應(yīng)用到了三星的RAM，型號(hào)為K4B2G1646F，2Gb（128M x 16）；鎂光的閃存Flash，型號(hào)為29F2G08ABAE，存儲(chǔ)容量為2G （256M x 8）等。有趣的是主控面板上還有天貓Logo。
?。ㄌ熵埦`底板、中控面板、麥克風(fēng)陣列板）
總的來(lái)說(shuō)，天貓精靈的拆解還是比較輕松，零部件也相對(duì)較少，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)潔，集成性較高。但其單個(gè)全頻發(fā)音單元以及音腔共振結(jié)構(gòu)，一定程度犧牲了音質(zhì)。上全圖！
2、叮咚智能音箱A1
叮咚智能音箱是這四款音箱中體積最大的，里面到底裝了什么呢？仍然是從底部開(kāi)拆！
拆之前它是這樣的～
撕開(kāi)底部的橡膠墊并移出5顆螺絲釘，就可以去掉后蓋，看到底部的電路板，負(fù)責(zé)接通電源，并有大量排線相連，可見(jiàn)叮咚音箱的功率也更大。
然后將金屬網(wǎng)罩下拉，即可看到頂部與機(jī)身通過(guò)螺絲釘相連，去掉周邊的4顆螺絲釘，即可分離頂蓋。
同時(shí)也可以褪去網(wǎng)罩，碩大的機(jī)身就呈現(xiàn)在眼前。叮咚音箱的機(jī)身從上往下可分為5部分，結(jié)構(gòu)要比天貓精靈復(fù)雜許多，依次為主控電路板、麥克風(fēng)陣列板、倒相管、一個(gè)低頻揚(yáng)聲器和4個(gè)全頻帶單元。
頂蓋部分，先看到的是一小塊圓形電路板，背部有一個(gè)觸控開(kāi)關(guān)，并無(wú)其他功能。
繼續(xù)拆掉內(nèi)殼，可以看到叮咚音箱的燈控電路板，用雙面膠和頂蓋緊緊相連。在這塊電路板上周邊外圍有21顆LED燈珠，以及3塊芯片，分別為兩片Q1804及一片4014，用以控制燈光和觸摸感應(yīng)。
回到智能音箱機(jī)身，在機(jī)身的頂部是主控面板，上面布滿了密密麻麻的元器件。而在主控芯片上還加了散熱片，盡管遮住了芯片，我們向付強(qiáng)求證，其采用的是全志科技的R16芯片。
（主控電路板）
此外，主要的芯片還有，德州儀器TAS5731M 數(shù)字功放芯片，支持2．1模式，科勝訊的CX20810－11Z 音頻ADC芯片，專門用于遠(yuǎn)講語(yǔ)音。東芝的4Gb eMMC芯片，型號(hào)為THGBMBG5D1KBAIL，相當(dāng)于叮咚音箱的硬盤；三星的4Gb內(nèi)存芯片，型號(hào)為K4B4G1646Q－HYK0；AXP223電源系統(tǒng)管理芯片，正基科技AP6210 WIFI藍(lán)牙二合一芯片等等。
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主板下面是麥克風(fēng)陣列板，外觀十分酷炫，采用科大訊飛7＋1麥克風(fēng)陣列，由豪恩聲學(xué)提供ECM麥克風(fēng)，信噪比較高。其麥克風(fēng)陣列是一大特色，并非位于音箱的頂部，而是中上部，麥克風(fēng)至于硅膠上，并由硅膠充分覆蓋，并呈相外部?jī)A斜狀。正是由于其麥克風(fēng)陣列位于中部，所以需要一個(gè)傾角方便拾音，而當(dāng)麥克風(fēng)陣列位于音箱頂部則不需要傾斜擺放。這種一方面能夠充分減震，并有利于外部拾音。
該電路板上還搭載了2顆科勝訊CX20810－11Z音頻芯片，用于處理8個(gè)麥克風(fēng)的音頻信號(hào)。
叮咚音箱的發(fā)音單元最為龐大，采用了4個(gè)全頻帶單元和一個(gè)低頻發(fā)音單元的組合，并配以U型倒相管。4個(gè)全頻帶單元分置四個(gè)方向，是因?yàn)樵摪l(fā)音單元具有指向性，所以四個(gè)方向均放置揚(yáng)聲器，可以均勻的傳遞聲音，提升整體音效。低音單元＋倒相管也可以增強(qiáng)低音的效果，看來(lái)叮咚音箱在音質(zhì)上還是下了一番功夫的。
整體看來(lái)，叮咚音箱的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，拆解較為麻煩，體積最大，零部件也最多。但其麥克風(fēng)陣列獨(dú)具特色，并十分注重音質(zhì)效果。廢話不多說(shuō)，上圖！
