近兩年，蘋果 A 系列芯片的代工生產(chǎn)方一直將三星半導(dǎo)體拒之門外，基本交由臺積電(TSMC)獨攬，不過據(jù)最新消息了解，三星正努力從 2019 年從臺積電手中分得一羹，爭取奪回部分 A 系芯片的訂單。

　　與供應(yīng)鏈關(guān)系密切的臺媒 DigiTimes 稱，為了實現(xiàn) A 系芯片搶單臺積電的目標(biāo)，三星正“全力”開發(fā) InFO（扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱在 7 納米節(jié)點通過先進的 EUV（極紫外光刻）技術(shù)全面超越臺積電。不過就目前而言，蘋果現(xiàn)在暫時更青睞臺積電的 InFO 技術(shù)，因此今年為 iPhone 設(shè)計的 A12 芯片代工訂單將全部交給臺積電。

　　三星對蘋果 A 系列芯片的訂單似乎相當(dāng)渴望，消息稱三星甚至將 EUV 的訂單報價降低了 20%。當(dāng)然，這一降價也為了吸引來自不同公司的訂單業(yè)務(wù)，只不過可能會“反響平平”，這主要是從 7 納米工藝在 EUV 技術(shù)下的質(zhì)量和產(chǎn)能風(fēng)險方面進行考慮，畢竟目前臺積電也在努力解決此問題，但仍苦苦掙扎中，至少在 5 納米芯片之前臺積電不太可能將 EUV 完全整合到生產(chǎn)線中。

　　盡管 EUV 技術(shù)對任何客戶都非常有吸引力，包括高帥富蘋果，但其實三星自身對 EUV 技術(shù)的各種風(fēng)險也早有預(yù)期，因為三星最初僅計劃將 EUV 技術(shù)重點服務(wù)于 Galaxy S10 手機的 Exynos 芯片。

　　此前，臺積電曾表示其 InFO 技術(shù)在減少芯片封裝厚度方面很出色，并且還能同時提高芯片的性能和能效，因此臺積電過去連續(xù)兩年拿下蘋果獨家訂單。然而，EUV 是一種先進的打印實際電路的技術(shù)，量產(chǎn)難度非常高，由于各種原因而導(dǎo)致其相當(dāng)復(fù)雜，例如說，為了所有物質(zhì)都能吸收 EUV 輻射而需要真空環(huán)境。

　　三星曾是蘋果 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品 A 系列處理器的獨家制造商。不過，隨著兩家公司之間的競爭和法律糾紛不斷加劇，蘋果開始轉(zhuǎn)向臺積電。如果蘋果仍繼續(xù)選擇重新將訂單交給三星，那么其中的原因之一可能就是為了壓低芯片代工訂單的價格。

　　不過，商場上似乎沒有永遠的敵人，因為三星目前仍有蘋果的訂單業(yè)務(wù)，iPhone X 機型的 OLED 顯示面板均由三星獨家供應(yīng)商，而是目前三星暫時仍是唯一一家有能力滿足蘋果產(chǎn)能需求的 OLED 面板生產(chǎn)商，預(yù)計將 2018 年新推出的 iPhone 仍由三星獨家提供，至少在 2019 年之前很難實現(xiàn) OLED 顯示屏供應(yīng)商多樣化。