在以前，芯片廠商的測(cè)試設(shè)備選擇主要有兩種類型：一種是使用專門面向CPU和閃存等數(shù)字芯片為典型代表的傳統(tǒng)ATE，另一種是為混合信號(hào)和MEMS等芯片為典型代表搭建的DIY測(cè)試設(shè)備。前者因?yàn)橛袠?biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，多年積累的ATE廠商在其中占有很大的份額，且很難被其他新入者所撼動(dòng)，這是毫無疑問的；至于后者，與傳統(tǒng)ATE比，這些搭建的測(cè)試設(shè)備雖然比較便宜，但后續(xù)的維護(hù)成本，是一筆龐大的支出。

進(jìn)入了最近幾年，由于物聯(lián)網(wǎng)概念的興起，很多的混合信號(hào)芯片和MEMS傳感器成為了主流，這些要求越來越高的客制化測(cè)試設(shè)備需求漸增，芯片廠商亟待尋找新的解決辦法。這時(shí)候，NI軟硬件結(jié)合的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)逐漸在這些領(lǐng)域凸顯。

NI半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)總監(jiān)  David Hall

在日前舉辦的NIWEEK 2018上，NI半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)總監(jiān)David Hall告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）記者，他們提供的半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)STS將會(huì)是這些混合信號(hào)芯片和MEMS和射頻等芯片在內(nèi)的測(cè)試的最優(yōu)選擇。

傳統(tǒng)ATE外的新選擇

依靠于PXI模塊硬件和軟件等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，NI給工程師和科學(xué)家提供了靈活可靠的測(cè)試、測(cè)量和控制等多方面的解決方案。而STS（Semiconductor Test System）則是NI針對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試推出的新產(chǎn)品。

David Hall表示，這是一種介乎于 “傳統(tǒng)ATE”和“客戶DIY設(shè)備”之間的一種解決方案，在面向混合信號(hào)、MEMS和射頻等芯片測(cè)試時(shí)，STS在成本和靈活性上都有著另外兩者所不具備的優(yōu)勢(shì)，這首先體現(xiàn)在從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）了解，不同于傳統(tǒng)的ATE，NI STS最大的不同就在于他們的實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)可以復(fù)用。那就意味著如果在實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線都是使用NI產(chǎn)品搭建方案，就可以將實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線機(jī)臺(tái)之間的correlation時(shí)間縮短到三到四天，明顯縮短了產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間。

其次，STS產(chǎn)品具有極高的性價(jià)比；

前面我們提到，ATE產(chǎn)品極度保守，在面向多變的混合型和、MEMS和射頻等市場(chǎng)，響應(yīng)不夠迅速，不能及時(shí)解決客戶的問題，且成本不低；客戶DIY的方案則有維護(hù)成本高的問題。NI則通過提供搭配不少標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的STS方案，加上產(chǎn)品本身的靈活性，提供了高性價(jià)比的解決方案。

David Hall告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）記者，NI的STS系統(tǒng)較之傳統(tǒng)的ATE，有50%左右的成本優(yōu)勢(shì)。由于半導(dǎo)體客戶相對(duì)保守，如果沒有30%以上的成本優(yōu)勢(shì)，是很難說服他們更換供應(yīng)商的，David Hall 補(bǔ)充說。

據(jù)David Hall介紹，在這些極具優(yōu)勢(shì)的軟硬件支持下，NI STS的市場(chǎng)部署量從2014年剛推出時(shí)候的10臺(tái)，發(fā)展到現(xiàn)在超過500臺(tái)?？蛻粢哺采w了Qorvo、NXP和OnSemi等半導(dǎo)體廠商，各自也都取得了不錯(cuò)的效果。NXP方面表示，使用了NI的STS測(cè)試之后，其測(cè)試吞吐量提高了一倍，測(cè)試效率大大提升。其他客戶也都獲得了相當(dāng)不錯(cuò)的結(jié)果。

一些新的升級(jí)

雖然NI的STS已經(jīng)獲得了不錯(cuò)的成果，但他們依然在軟硬件上持續(xù)更新，進(jìn)一步提升客戶的測(cè)試體驗(yàn)。

David Hall表示，在過去的一年里，NI在軟硬件方面都做了更新。首先是數(shù)字模塊部分的更新，最新的PXI數(shù)字Pattern儀器PXIe-6571為單槽設(shè)計(jì)，比PXIe-6570縮小了一半的體積，具體做法就是在原本的板卡模塊的空間里面，增加了一倍的集成度。那就意味著在同一大小的空間里面，我們可以放入更多的數(shù)字通道的能力。這樣就可以更輕易地實(shí)現(xiàn)多site的測(cè)試。

另外，針對(duì)5G方面，NI也做了改善。

眾所周知，5G的一大特點(diǎn)就是有大帶寬的射頻模擬信號(hào)，這勢(shì)必會(huì)帶來高帶寬方面的需求，而NI在5G測(cè)試方面，特別增強(qiáng)了射頻信號(hào)高帶寬收發(fā)的能力，滿足客戶的不同需求。

來到軟件方面，NI則推出了全新InstrumentStudio。據(jù)David Hall 介紹，芯片的驗(yàn)證和可靠性測(cè)試是在實(shí)驗(yàn)室上完成，這時(shí)候他們就需要一個(gè)更高集成度的軟件，來更好地控制儀表，來做到簡(jiǎn)單的集成，而InstrumentStudio則是面對(duì)這樣的需求而誕生的。

據(jù)了解，這個(gè)用于NI PXI模塊化儀器的軟件改善了模塊化儀器的交互式體驗(yàn)，可讓用戶在同一個(gè)軟件壞境下控制多個(gè)不同的模塊化儀器，測(cè)試時(shí)更直觀地進(jìn)行調(diào)試。航空航天、汽車和半導(dǎo)體行業(yè)的工程師將受益于這一更高效的測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)流程。

NI方面也表示，InstrumentStudio將儀器之間獨(dú)立分離的交互界面進(jìn)行集成式整合，在統(tǒng)一的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)多種儀器交互，工程師可以同步捕捉多種儀器的屏幕截圖和測(cè)量結(jié)果。InstrumentStudio還可以保存針對(duì)特定待測(cè)任務(wù)的儀器環(huán)境配置，可在之后快速恢復(fù)環(huán)境配置并與團(tuán)隊(duì)共享。這將對(duì)測(cè)試混合信號(hào)相關(guān)的芯片和終端十分關(guān)鍵，InstrumentStudio的全新測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)流程可幫助工程師或技術(shù)人員輕松地實(shí)現(xiàn)測(cè)試可重復(fù)性。

“這樣的工具將極大幫助釋放您的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)的全部潛力和可用性”，NI自動(dòng)化測(cè)試市場(chǎng)副總裁Luke Schreier表示。

在問到對(duì)STS期望的時(shí)候，David Hall 告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）記者：“公司希望成為自動(dòng)化測(cè)試方面的領(lǐng)導(dǎo)廠商，長(zhǎng)期目標(biāo)是成為ATE平臺(tái)的主導(dǎo)廠商”，“當(dāng)然半導(dǎo)體，這是我們公司的一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)”，David Hall補(bǔ)充說。