手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。

　　聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片采用臺(tái)積電7nm工藝制程，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始商用。陳冠州說(shuō)，聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片在初期為分離式設(shè)計(jì)，未來(lái)5G基帶芯片將整合進(jìn)聯(lián)發(fā)科的SoC之中。聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)行業(yè)已有20年，立志于將手機(jī)普及到各國(guó)家、地區(qū)與不同階層的人，加速手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也在積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商開(kāi)發(fā)相關(guān)的5G產(chǎn)品。蔡力行表示，公司前景樂(lè)觀，不僅下半年景氣應(yīng)該不錯(cuò)，本身能力與定位也相當(dāng)不錯(cuò)，今年?duì)I運(yùn)審慎樂(lè)觀。