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全球半導(dǎo)體設(shè)備2017銷售創(chuàng)新高 韓國奪冠

2018-04-13
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓 代工 測試

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達566.2億美元,創(chuàng)歷史新高,年增幅度達37%,且韓國超越臺灣地區(qū),首次成為全球最大半導(dǎo)體新設(shè)備市場。

資料顯示,2016年韓國在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場中,以76.9億美元排名第二,臺灣則以122.3億美元居冠。不過到2017年時,韓國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)銷售金額大增133%,達179.5億美元,排名第一,臺灣則以114.9億美元居次,銷售金額年減約6%。

針對全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售,SEMI指出,韓國、歐洲、中國大陸、日本及北美等區(qū)域的年平均支出率增加,而臺灣及東南亞為主的其他地區(qū)則呈萎縮態(tài)勢。大陸市場以27%的成長率,連續(xù)兩年位居全球第三,銷售金額為82.3億美元,日本及美國位居第四及第五。

SEMI表示,若以產(chǎn)品類別來看,前段半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長40%,晶圓代工設(shè)備增長36%,封裝領(lǐng)域設(shè)備則增長29%,而測試相關(guān)設(shè)備增長27%。

SEMI預(yù)估,2018年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將持續(xù)成長,其中韓國將維持為全球最大設(shè)備支出市場,而大陸也將維持為最高成長幅度的市場,包括晶圓代工、3DNAND及DRAM等,均為主要支出動力。2018年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額成長幅度最大,將達49.3%、金額達113億美元。2018年,韓國、中國大陸及臺灣地區(qū)預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場,韓國將繼續(xù)蟬聯(lián)第一達到169億美元。大陸將躍居第二大市場達到113億美元,臺灣則有接近113億美元的水準(zhǔn)。

SEMI先前已指出,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼,在營收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額等方面,都創(chuàng)下歷史新高。在物聯(lián)網(wǎng)、5G、車用電子、AR/VR,以及人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域帶動下,預(yù)期半導(dǎo)體成長態(tài)勢可望一路延續(xù)至2025年。


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