對(duì)手機(jī)SoC有些了解的朋友，定然對(duì)“Big.Little”架構(gòu)不陌生，這是ARM平臺(tái)上首創(chuàng)的一種異構(gòu)CPU設(shè)計(jì)，可以兼顧高性能與低功耗。你有沒有想過(guò)，Intel x86也可以效仿呢？理論上，Intel基于x86指令集開發(fā)了很多CPU架構(gòu)，高性能的有Core（酷睿），比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平臺(tái)則有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。

　　據(jù)the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研發(fā)代號(hào)“Lakefield”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。

　　IceLake是Cannonlake之后的平臺(tái)代號(hào)，據(jù)說(shuō)將用在10代酷睿上，而Tremont則是接班的Goldmont Plus。

　　Eassa透露，Intel將打造熱設(shè)計(jì)功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產(chǎn)品，用在二合一筆記本等產(chǎn)品上。

　　當(dāng)然，對(duì)于這樣一種全新的“大小核”設(shè)計(jì)，可能在兼容性方面需要做一些深入的優(yōu)化工作，以便讓操作系統(tǒng)、軟件、游戲等充分識(shí)別從而高效調(diào)動(dòng)。

　　對(duì)Arm處理器進(jìn)攻PC的回應(yīng)？

　　在征服了手機(jī)市場(chǎng)之后，這些年來(lái)，Arm處理器開始向服務(wù)器和PC領(lǐng)域進(jìn)攻，想在Intel盤踞的這塊領(lǐng)地上搶肉吃。如在PC領(lǐng)域，高通驍龍產(chǎn)品就發(fā)動(dòng)了猛烈的進(jìn)攻。

　　在去年年底舉辦的驍龍峰會(huì)上，高通聯(lián)合華碩推出了一款驍龍 835 移動(dòng)平臺(tái)的 Windows10 筆記本Nova Go，支持千兆級(jí) LTE 網(wǎng)絡(luò)；同時(shí)惠普和聯(lián)想也是高通的首批支持者，HP 推出搭載驍龍芯片的ENVY x2，除了具備超薄性能外，同樣有超過(guò)20小時(shí)的長(zhǎng)續(xù)航以及千兆級(jí)別網(wǎng)絡(luò)支持，產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2018年上市，聯(lián)想驍龍筆記本也在今年亮相。

　　據(jù)介紹，搭載驍龍芯片的筆記本，有高性能、小尺寸、長(zhǎng)續(xù)航、可隨時(shí)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等優(yōu)勢(shì)。微軟高管也前來(lái)了站臺(tái)，表示移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)能夠帶來(lái)更安全的上網(wǎng)體驗(yàn)，帶來(lái)現(xiàn)有PC產(chǎn)品4-5倍的待機(jī)時(shí)間。同時(shí)微軟認(rèn)為，“Always Connected”將成為未來(lái)PC產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢(shì)。相信這些低功耗的處理器進(jìn)入了PC領(lǐng)域，是引起Intel緊張的一個(gè)原因。

　　眾所周知，毫無(wú)文，Intel的X86處理器擁有很強(qiáng)的性能，但是在功耗方面，與Arm的處理器相比，還是有很大的差距，如果在Arm所盯緊的這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，如果沒有應(yīng)對(duì)得當(dāng)，也許就真的會(huì)被以高通為首的一批Arm處理器玩家攻陷。

　　大家對(duì)X86的大小核做法，怎么看 ？