臺積電為防堵強敵三星在七納米導(dǎo)入極紫外光（EUV）及后段先進封裝，搶食蘋果新一代處理器訂單，已加速在七納米強化版導(dǎo)入極紫外光時程。

　　供應(yīng)鏈透露，臺積電可望年底建構(gòu)七納米強化版試產(chǎn)線，進度追平或超前三星，讓三星無奪蘋機會。臺積電近年來挾高超的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，和蘋果建立緊密合合作，相繼在廿納米、十納米及七納米三個世代制程，獨攬?zhí)O果處理器大單。

　　臺積電強化七納米 三星搶食蘋果不容樂觀

　　三星為了分食蘋果大單，包括計劃在七納米制程率先導(dǎo)入最先進的極紫外光曝光顯影像設(shè)備，取代原有利用浸潤機的多重曝光等繁復(fù)的制程，希望在制程進展超越臺積電，甚至曾打算向生產(chǎn)EUV設(shè)備的艾司摩爾（ASML），包下幾乎一整年產(chǎn)量的EUV產(chǎn)量。

　　外界認為，三星買斷EUV機臺，可強化七納米以下制程的競爭力，并可拖延臺積電推進EUV制程進度，并讓格羅方德、英特爾都很難買到設(shè)備，不易發(fā)展下一代的微縮制程。不過，三星不僅七納米導(dǎo)入EUV制程進度落后，要包下艾司摩爾多數(shù)EUV機臺，也遭艾司摩爾打回票。

　　據(jù)了解，臺積電在竹科建立的七納米強化版小型試產(chǎn)線，在導(dǎo)入EUV的晶圓輸出率已經(jīng)大幅提升，內(nèi)部正打算在下半年建立試產(chǎn)線，預(yù)料年底即可在中科進行風(fēng)險性試產(chǎn)，明年正式量產(chǎn)，進度與三星相近，甚至有機會超前。