2018年3月29日,中芯國(guó)際公布2017年度的經(jīng)審核合并業(yè)績(jī):
2017年的收入錄得記錄新高,達(dá)31.01億美元,2016年則為29.14億美元,升幅為6.4%。
2017年的毛利為7.41億美元,相比2016年為8.50億美元。
2017年的毛利率為23.9%,相比2016年的29.2%下滑5.3個(gè)百分點(diǎn)。
2017年來(lái)自28納米的收入增長(zhǎng)錄得記錄新高至占晶圓總收入的8.0%,相比2016年收入升幅為4.4倍。
2017年的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金凈額錄得記錄新高,達(dá)10.81億美元,2016年則為9.77億美元,升幅為10.6%。
2017年12月31日的凈債務(wù)權(quán)益比率仍處于低位,為11.8%。
營(yíng)收成長(zhǎng)再創(chuàng)新高,盈利下滑
2017年中芯國(guó)際營(yíng)收總額再創(chuàng)新高,突破31億美元,達(dá)31.01億美元,較2016年的營(yíng)收總額 29.14億美元增長(zhǎng)6.4%;凈利潤(rùn)為1.26億美元,較2016年的3.16億美元下滑60%;中芯國(guó)際應(yīng)占利潤(rùn)1.80億美金,較2016年的3.77億美元下滑52.29%。
2017年,中芯國(guó)際由于加速先進(jìn)制程與關(guān)鍵成熟工藝平臺(tái)的研發(fā),研發(fā)費(fèi)用投入持續(xù)加大,全年研發(fā)費(fèi)用高達(dá)4.27億美元,較2016年的3.18億美元增長(zhǎng)34.21%,創(chuàng)下歷年研發(fā)投入新高,占比超過(guò)營(yíng)收的10%,達(dá)到13.77%。2017年四個(gè)季度的研發(fā)投入較為平均,每個(gè)季度的研發(fā)投入都超過(guò)1億美元。
中芯國(guó)際表示,新產(chǎn)能擴(kuò)充所帶來(lái)的折舊費(fèi)用的增加以及我們研發(fā)投入的加大也給盈利增長(zhǎng)帶來(lái)了壓力。
28納米營(yíng)收逐季攀升,14納米進(jìn)展順利
按照制程技術(shù)來(lái)看,目前中芯國(guó)際的晶圓產(chǎn)能主要集中成熟制程,包括180/150納米、65/55/45/40納米等工藝制程,合計(jì)占比達(dá)75.97%。
中芯國(guó)際2018年第四季度28納米制程晶圓出貨在整體晶圓銷售的占比超過(guò)10%,達(dá)到11.30%;從全年來(lái)看,其28納米的銷售占比7.93%,而同期全球晶圓代工霸主臺(tái)積電的先進(jìn)制程28/20/16/10納米的營(yíng)收高達(dá)55%。
28納米營(yíng)收的持續(xù)爬升表明,公司在28納米HKMG良率提升上取得很大的進(jìn)步,從而進(jìn)一步表明客戶對(duì)28納米工藝制造的喜好,正是由于客戶配合積極,公司在2017年度28/40納米兼容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為28納米產(chǎn)能的力度強(qiáng)大。
但在2017年第四季財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,聯(lián)席CEO梁孟松博士表示,由于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈,28納米產(chǎn)品平均銷售單位(ASP)有所下滑,也對(duì)第四季的毛利產(chǎn)生了一定的影響。
在先進(jìn)工藝布局方面,梁孟松表示上任后調(diào)整更新了FinFET 規(guī)劃,3D FinFET工藝將鎖定高性能運(yùn)算、低功耗芯片應(yīng)用,目前正在積極進(jìn)行中。14納米計(jì)劃于2019年上半年投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品將具備更高性能、成本更低、技術(shù)導(dǎo)入更容易,也更容易融入設(shè)備中。
產(chǎn)能持續(xù)攀升,產(chǎn)能利用率下滑
2017年度中芯國(guó)際的晶圓產(chǎn)能達(dá)到525.2萬(wàn)片(約當(dāng)8寸等值晶圓),相比2016年的431.6萬(wàn)片(約當(dāng)8寸等值晶圓),增長(zhǎng)21.7%。
2017年產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑,2017年第三季更是創(chuàng)下自2014年第一季以來(lái)的新低,僅為83.9%,2014年第一季是84.2%。2017年第四季由于產(chǎn)能調(diào)整,產(chǎn)能利用率爬至85.8%。
資本市場(chǎng)看好
中芯國(guó)際于2017年12月在全球資本市場(chǎng)成功完成一次權(quán)益類組合融資交易,合計(jì)募集資金約十億美元,本次融資得到了中芯國(guó)際主要股東方的大力支持。大唐控股、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金均積極參與了本輪融資,在行使其優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)的基礎(chǔ)上并且超額認(rèn)購(gòu)了本次發(fā)行的永續(xù)可轉(zhuǎn)債券。中芯國(guó)際表示,這次融資成功,充分體現(xiàn)了主要股東方對(duì)公司發(fā)展的戰(zhàn)略性支持,也體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)中芯國(guó)際未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心。
2018蓄勢(shì)待發(fā)
中芯國(guó)際在致股東的信中表示, 二零一八年是蓄勢(shì)的一年。公司將會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)投入,加速先進(jìn)制程與關(guān)鍵成熟工藝平臺(tái)的研發(fā),在技術(shù)上做好充分的準(zhǔn)備,決心用我們誠(chéng)信創(chuàng)新的制造和服務(wù),奉獻(xiàn)給客戶一流的技術(shù)與產(chǎn)品。我們會(huì)繼續(xù)從全體股東的最大權(quán)益出發(fā),勤奮而謹(jǐn)慎地執(zhí)行我們制定的業(yè)務(wù)計(jì)劃。我們?cè)诖酥?jǐn)對(duì)我們的廣大股東、客戶、供貨商、和員工對(duì)中芯國(guó)際的發(fā)展所給予的持續(xù)關(guān)注和支持表示衷心感謝。
我們有理由相信,在趙海軍博士與梁孟松博士的聯(lián)手協(xié)作下,必將把中芯國(guó)際帶領(lǐng)到一個(gè)新的高度!