上海- 3月 08日, 2018 -陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部兩位行業(yè)專家Rick Hemond 和丁術季將出席今年SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(SIIP China)舉辦的產(chǎn)業(yè)與技術投資論壇(TIIF），該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦。

　　Rick Hemond是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營銷官（CMO），他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來經(jīng)濟增長的潛在影響，強調電子材料在未來半導體制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

　　“真正具有變革性的新技術將創(chuàng)造重大的發(fā)展機遇，” Rick Hemond表示，“通過更廣泛的各項技術，從機器和深度學習，大數(shù)據(jù)和云計算及自動化等，人工智能具備創(chuàng)建智能機器和制造，智能環(huán)境和產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力和效率的能力，從而實現(xiàn)更高的增長與經(jīng)濟價值。在軟、硬件，包括高性能電子和集成設備，對于開發(fā)和實施基于人工智能的應用程序至關重要?！?/p>

　　丁術季是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務部旗下電子與成像事業(yè)部的全球光刻技術主管和中國業(yè)務拓展負責人，她將參與SIIP題為“中國半導體設備和材料發(fā)展的技術創(chuàng)新和投資”的小組討論。丁術季將分享她對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇的觀點。尤其，她特別強調中國和全球企業(yè)在中國進行進一步投資的重要性，企業(yè)必須展示其大規(guī)模制造的能力，同時投資技術，工廠制造能力以及專注質量的設計。

　　TIIF是SIIP中國的品牌活動，與年度SEMICOM China同期舉辦。TIIF 2018將專注于最近的政策變化，審視當前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分析資本流向以及預測未來發(fā)展。今年的會議主題將關注人工智能，以及半導體設備和材料領域的投資與并購活動。

　　作為SIIP中國的榮譽贊助商，陶氏杜邦祝賀SEMICOM China慶祝30周年，其擁有對技術發(fā)展的豐富歷程，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今。

　　關于Dow Electronic Materials

　　由于2017年陶氏和杜邦的合并，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業(yè)部已經(jīng)合并了雙方的產(chǎn)品線和技術并設立了新的電子與成像事業(yè)部。電子與成像事業(yè)部是材料和技術的全球供應商，服務半導體行業(yè)，先進芯片封裝，電路板，電子和工業(yè)精加工，光伏，顯示器和數(shù)碼柔版印刷行業(yè)。從遍布全球的先進技術中心，出色的研發(fā)科學家和應用專家團隊都與客戶緊密合作，提供下一代技術所需的解決方案、產(chǎn)品和技術服務，以滿足客戶需求。關于電子與成像事業(yè)部的更多信息請點擊：www.dowelectronicmaterials.com。

　　陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務部簡介：

　　陶氏杜邦特種產(chǎn)品是陶氏杜邦（紐交所代碼：DWDP）的一個業(yè)務部門,是以科技為基礎的材料、原料和解決方案的全球創(chuàng)新領導者，為各行各業(yè)和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運用多樣化的科學技術和專業(yè)經(jīng)驗，協(xié)助客戶推進他們的最佳創(chuàng)意，在電子、交通、建筑、健康和保健、食品和工作防護等關鍵市場提供必要的創(chuàng)新。陶氏杜邦計劃將陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務部拆分成為一家獨立的上市公司。更多信息請瀏覽：www.dow-dupont.com