芯片產業(yè)成本壓力和競爭壓力與日俱增，行業(yè)龍頭為了提升競爭力和市場份額，都紛紛開始了并購大計。芯電易預計，未來十年芯片產業(yè)或從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。并購的優(yōu)勢將明顯擴大，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業(yè)集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進一步強化。
格局生變
英特爾從1992年開始，就一直占據著全球最大芯片制造商的寶座，直到2017年三星以690億美元的芯片業(yè)務力壓英特爾630億美元的銷售額，才改變了這個局勢，成為全球最大的芯片制造商。
三星電子在芯片業(yè)務方面已超越英特爾，占有芯片行業(yè)最大的市場份額。三星能夠超越英特爾，不僅得益于自身多樣化的產品供應，也要歸因于去年存儲的價格一路上漲。
近年來，三星在存儲芯片領域后來居上。上世紀90年代初，日本企業(yè)是這一領域的霸主。三星電子通過購買日本企業(yè)的專利授權進入這一市場，此后在這一領域開疆拓土，而且三星電子還是美國高通公司的合同制造商，后者是全球最大半導體制造商之一，兩家公司表示將建立長期戰(zhàn)略合作關系。
三星通過并購成功逆襲，但三星并不是唯一一家意圖通過并購尋求擴張的行業(yè)巨頭。就去年鬧得沸沸揚揚的博通收購高通事件，雖說最后的結果是被美國總統特朗普以國家安全為由下令禁止，最終以失敗告終，但是確實是人心惶惶，因為假如博通與高通合并，新公司無疑會是智能手機、機頂盒和無線芯片領域的壟斷者，全球半導體行業(yè)格局也會因為這一樁巨大的并購交易洗牌。
并購熱潮
據透露，英特爾公司此前也在考慮各種收購方案，包括競購博通，這是對博通敵意收購高通的回應。因為英特爾希望博通收購高通交易失敗，它認為兩家公司合并后將對英特爾構成嚴重威脅。芯電易認為，博通在并購方面可能依舊活躍，將會追求規(guī)模較小、爭議較少的收購，而內存和半導體資本設備公司有望成為潛在目標。
成本的上漲，讓各大芯片企業(yè)熱衷于并購同行業(yè)具有一定優(yōu)勢的企業(yè)，進而優(yōu)化產品線，控制新興技術以及擴大上下游市場，提高業(yè)績的增長率。從2015年開始，芯片產業(yè)的并購熱潮就一直有增不減。
據數據顯示，2014年，全球芯片業(yè)全年并購案369宗，并購交易規(guī)模僅為377億美元；2015年，芯片公司并購案數量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數量呈下滑趨勢，但單個并購案的交易規(guī)模卻更大了。根據國際半導體產業(yè)協會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過600億美元，較2014年幾乎成翻倍態(tài)勢。年內全球芯片業(yè)最大規(guī)模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現金達170億美元，股票價值約200億美元，合并后，新公司價值高達770億美元。
此后，并購規(guī)模呈逐年擴大態(tài)勢，并購紀錄屢被刷新。2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購ARM，成為半導體史上（截至當時）排名第二的收購案。而僅僅三個月后，這一紀錄就被高通打破。2016年10月，為擴展芯片品類、擴大業(yè)務范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新芯片業(yè)并購交易規(guī)模的最高紀錄。
2018年3月2日，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現金收購為航天、國防、通信、數據中心以及工業(yè)等領域提供高性能模擬和混合信號集成電路的美高森美（Microsemi Corp.），這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%，該筆交易預計將在今年二季度完成。
并購求生
長期以來，芯片行業(yè)承受業(yè)績增長放緩、成本逐年遞增壓力。芯片企業(yè)很多都是高資本輸出，但無法獲得高回報。由于閃存芯片價格下滑，芯片業(yè)已接近觸頂。芯片企業(yè)在意識到這一發(fā)展趨勢后，采用并購方式以應困局。對芯片制造商來說，并購無疑成為增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本的一條捷徑。
芯電易認為，通過并購可以減少芯片生產商數量，有望緩解價格競爭態(tài)勢，行業(yè)幸存者也可整合互補產品線，削減銷售渠道投入。對收購方來說，還可以在節(jié)省大筆研究經費的基礎上獲取新技術，甚至打通行業(yè)上下游，打擊競爭對手。
預計未來十年，半導體產業(yè)很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段，整合從橫向到縱向，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業(yè)集中度越來越高，寡頭壟斷格局或進一步強化。
雖然芯片行業(yè)競爭加劇，但在需求端，也呈現出爆發(fā)式增長。在剛剛結束不久的2018年世界移動通信大會上，人工智能替代手機成為當仁不讓的主角，各大巨頭都在計劃推出支持人工智能的AI芯片或者平臺架構。
全球新興領域的產業(yè)進展超越預期，2018年半導體的“超級周期”有望持續(xù)。來自虛擬現實、智能家居、車聯網等新興領域的需求爆發(fā)性增長，將成為推動芯片行業(yè)走強的長期動力。