《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳英特爾擬并購博通高通 臺(tái)積電接單面臨挑戰(zhàn)

2018-03-13
關(guān)鍵詞: 英特爾 博通 晶圓 半導(dǎo)體

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外傳英特爾(Intel)考慮并購博通(Broadcom)和高通,法人分析,若并購案成真,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電將會(huì)首當(dāng)其沖。

中國臺(tái)灣網(wǎng)3月12日訊 據(jù)臺(tái)灣東森新聞云報(bào)道,全球半導(dǎo)體業(yè)吹起整并風(fēng),臺(tái)灣科技業(yè)也受到挑戰(zhàn),傳出英特爾(Intel)考慮并購博通(Broadcom),可能因此順勢拿下高通,據(jù)分析,一旦成真,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電可能首當(dāng)其沖。

據(jù)報(bào)道,英特爾被臺(tái)積電董事長張忠謀看作與三星一樣“不容小覷的重量級(jí)對(duì)手”,現(xiàn)在傳出英特爾有意收購博通、甚至高通,擴(kuò)大晶圓代工勢力。由于博通和高通都是臺(tái)積電的大客戶,每年挹注臺(tái)積電營收估達(dá)數(shù)千億元新臺(tái)幣,因此,倘若并購案成真,對(duì)臺(tái)積電來說,將是最糟的結(jié)果。

據(jù)分析,博通、高通都是“Fabless”(無晶圓廠半導(dǎo)體公司),本身只從事晶圓設(shè)計(jì),下游代工、封裝、測試等全都委外。但英特爾是IDM(整合組件制造商),所有垂直整合全包,不太需要依賴外面資源。倘若并購案成真,將不利于臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,包括晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電;封測廠日月光、硅品等。至于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科,則可能利弊參半。

英特爾若吃下博通、高通,將成為超級(jí)巨無霸,蘋果等終端客戶可能因此產(chǎn)生顧忌,為分散風(fēng)險(xiǎn),可能促成訂單流向聯(lián)發(fā)科,但英特爾資源龐大,若壓低成本,聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打。


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