外傳英特爾（Intel）考慮并購博通（Broadcom）和高通，法人分析，若并購案成真，全球晶圓代工龍頭臺積電將會首當其沖。

中國臺灣網(wǎng)3月12日訊 據(jù)臺灣東森新聞云報道，全球半導體業(yè)吹起整并風，臺灣科技業(yè)也受到挑戰(zhàn)，傳出英特爾（Intel）考慮并購博通（Broadcom），可能因此順勢拿下高通，據(jù)分析，一旦成真，全球晶圓代工龍頭臺積電可能首當其沖。

據(jù)報道，英特爾被臺積電董事長張忠謀看作與三星一樣“不容小覷的重量級對手”，現(xiàn)在傳出英特爾有意收購博通、甚至高通，擴大晶圓代工勢力。由于博通和高通都是臺積電的大客戶，每年挹注臺積電營收估達數(shù)千億元新臺幣，因此，倘若并購案成真，對臺積電來說，將是最糟的結果。

據(jù)分析，博通、高通都是“Fabless”（無晶圓廠半導體公司），本身只從事晶圓設計，下游代工、封裝、測試等全都委外。但英特爾是IDM（整合組件制造商），所有垂直整合全包，不太需要依賴外面資源。倘若并購案成真，將不利于臺灣半導體供應鏈，包括晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電；封測廠日月光、硅品等。至于臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科，則可能利弊參半。

英特爾若吃下博通、高通，將成為超級巨無霸，蘋果等終端客戶可能因此產(chǎn)生顧忌，為分散風險，可能促成訂單流向聯(lián)發(fā)科，但英特爾資源龐大，若壓低成本，聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打。