半導(dǎo)體行業(yè)的并購風(fēng)還沒有結(jié)束，2018開春就傳來了一個讓行業(yè)震動的消息，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布將以83.5億美元的價格收購美高森美（Microsemi Corp.）。

FPGA行業(yè)除了Xilinx，其它好像都如坐針氈，都想早點找個大腿抱著。

自從，英特爾2015年底完成了對Altera的收購后，Microsemi 也加入了收購狂潮。同樣在 2015 年，它達成與 PMC-Sierra  的收購協(xié)議，隨后把后者的 RRH(Remote Radio Head，射頻拉遠(yuǎn)頭)和板級產(chǎn)品(board-level products)業(yè)務(wù)剝離。

Lattice 在 2015 年完成了對 Silicon Image的收購，2017年差點被中國資本收購，美國總統(tǒng)特朗普只好親自限令。

那么Microchip為何收購Microsemi呢?

很多讀者都是嵌入式工程師，對于MCU非常的熟悉，但是對于FPGA只有一個模糊的概念。事實上，MCU對于有些任務(wù)來說是很合適的，但對于其它的任務(wù)來說可能做的并不好，例如，當(dāng)需要并行執(zhí)行大量計算任務(wù)，這個時候FPGA的威力就出來了。

你可以用使用FPGA其中的一部分實現(xiàn)一個或多個軟處理器內(nèi)核。當(dāng)然，你可以實現(xiàn)不同規(guī)模的處理器。舉例來說，你可以創(chuàng)建一個或多個8位的處理器，加上一個或多個16位或32位的軟處理器—所有處理器都在同一器件中。

如果FPGA供應(yīng)商希望提供一個占用較少硅片面積、消耗較低功率但性能更高的處理器，解決方案是將它實現(xiàn)為硬內(nèi)核。例如Altera和賽靈思等公司推出的SoC  FPGA：

SoC FPGA

它整合了一個完全以硬內(nèi)核方式實現(xiàn)的雙路ARM  Cortex-A9微控制器子系統(tǒng)(運行時鐘高達1GHz，包含浮點引擎，片上緩存，計數(shù)器，定時器等)，以及種類廣泛的硬內(nèi)核接口功能(SPI,I2C,CAN等)，還有一個硬內(nèi)核的動態(tài)內(nèi)存控制器，所有這些組件都利用大量傳統(tǒng)的可編程構(gòu)造和大量的通用輸入輸出(GPIO)引腳進行了性能增強。

傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師可能將其中一個器件放置在電路板上，并將它用作傳統(tǒng)的高性能雙內(nèi)核ARM  Cortex-A9微控制器。當(dāng)電路板上電時，硬微控制器內(nèi)核立即啟動，并在任何可編程構(gòu)造完成配置之前就可用了。這樣可以節(jié)省時間和精力，并讓軟件開發(fā)人員和硬件設(shè)計師同時開始開發(fā)。

我們知道，硬內(nèi)核實現(xiàn)的功能(上圖的ARM  Cortex-A9就是一種硬內(nèi)核)與等效的軟內(nèi)核相比具有更高的性能和更低的功耗。但現(xiàn)在我們又說如果在硬內(nèi)核處理器上運行的軟件功能是個瓶頸，我們可以用可編程構(gòu)造來實現(xiàn)，這樣它就能提供更高的性能和更低的功耗。

明白這些之后，Microchip此次收購Microsemi的意圖就非常明顯了！