2014年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資密度空前增加，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期募集資金1380億元，帶動(dòng)地方設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金超過(guò)3000億元，企業(yè)投資力度也隨之不斷加大，中國(guó)大陸大幅新建晶圓廠，截止2016年底，在我國(guó)大陸投資新建的12英寸晶圓產(chǎn)線有13條，占全球同期投資新建的集成電路生產(chǎn)線的三分之二。

隨著AI芯片、5G芯片、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的崛起，大尺寸的晶圓供需缺口逐步擴(kuò)大，其中12英寸的晶圓供需缺口最嚴(yán)重，從2016年下半年開(kāi)始硅芯片的價(jià)格一路飆升，2018年以來(lái)全球前三大半導(dǎo)體晶圓廠商日本信越，日本勝高，臺(tái)灣環(huán)球先后將硅芯片的的售價(jià)調(diào)高。

硅晶圓業(yè)界傳出，今年第一季度12英寸晶圓市場(chǎng)價(jià)格在80美元以上～100美元間，第二季晶圓售價(jià)會(huì)上漲到 85美元～115美元不等。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，今年12英寸晶圓需求可望增加超過(guò)5%，供給方面因設(shè)備交期至少需要1年以上，產(chǎn)能增加速度緩慢，供需缺口可能自去年的1.5%至2%，進(jìn)一步擴(kuò)大到今年的3%至4%水準(zhǔn)。隨著供需缺口擴(kuò)大，業(yè)界認(rèn)為今年12英寸硅晶圓價(jià)格可望延續(xù)逐季攀高走勢(shì)，明年將持續(xù)供不應(yīng)求，不過(guò)缺口應(yīng)可縮小，至2020年將轉(zhuǎn)為供需平衡。

目前已明確宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓的晶圓廠陸續(xù)有日本勝高和上海新昇，上海新昇2018年第一季度末有望開(kāi)始銷(xiāo)售，6月底達(dá)月產(chǎn)15萬(wàn)片，而勝高月增產(chǎn)11萬(wàn)產(chǎn)能需到2019年。臺(tái)積電采用5納米制程的12英寸晶圓廠今年1月正式動(dòng)土，預(yù)計(jì)第一期廠房明年第一季就可完工裝機(jī)，2020年年初進(jìn)入量產(chǎn)。2月，三星電子位于韓國(guó)華城市的晶圓新廠正式動(dòng)土，預(yù)定2019年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。中國(guó)大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占比達(dá)42%。
全球晶圓量?jī)r(jià)齊升，半導(dǎo)體行業(yè)啟動(dòng)高景氣周期。