聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核＋4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2．0GHz，GPU為Mali－G72 MP3，頻率為800MHz。

它最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存，閃存最高支持UFS 2．1。

從規(guī)格不難看出，聯(lián)發(fā)科Helio P60定位中端，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍6系芯片。不過(guò)對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科似乎并沒(méi)有對(duì)其構(gòu)成威脅。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士＠草Grass草透露，2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級(jí)為10nm工藝制程，并開(kāi)始向4系滲透，對(duì)聯(lián)發(fā)科形成全面包圍之勢(shì)。

這次升級(jí)，不僅使高通驍龍6系芯片性能有所提升，功耗、發(fā)熱控制也會(huì)更加優(yōu)秀，屆時(shí)對(duì)聯(lián)發(fā)科Helio P60帶來(lái)不小的壓力。

根據(jù)此前曝光的消息，高通下一代中端芯片驍龍670將采用10nm工藝制程，其CPU內(nèi)核將會(huì)以big．LITTLE架構(gòu)的形式呈現(xiàn)。

它有2顆高端定制Cortes A－75內(nèi)核，用Kryo 300 Gol架構(gòu)搭建；還有6顆低端定制Cortex A－55內(nèi)核，用Kryo 300 Silver架構(gòu)搭建。低端內(nèi)核最高時(shí)鐘速度約為1．7GHz，高端內(nèi)核可達(dá)2．6GHz。