聯(lián)發(fā)科技今日推出首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能型手機(jī)系統(tǒng)單晶片（SoC）──聯(lián)發(fā)科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機(jī)電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big．LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2．0 Ghz處理器與四顆arm A53 2．0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單晶片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23，Helio P60整體效能提升12％，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25％，顯著延長手機(jī)使用時間。Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4．0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器效能及功耗，即使執(zhí)行多種大型運算的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能型手機(jī)。NeuroPilot的運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應(yīng)用程式執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運作效能與功耗表現(xiàn)。Helio P60的多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。

Helio P60廣泛支援市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)路API（Android NNAPI），讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場。聯(lián)發(fā)科技身為開放神經(jīng)網(wǎng)路交換格式（Open Neural Network Exchange，簡稱ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季時讓旗下晶片支援ONNX，為AI開發(fā)者提供更多產(chǎn)品設(shè)計的彈性。

與先前Helio P系列相比，Helio P60的三顆圖像訊號處理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表現(xiàn)更加出色。在雙鏡頭設(shè)定下，功耗降低18％。透過Helio P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強(qiáng)大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能型手機(jī)上享受身歷其境的AI體驗，例如，即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴(kuò)增及混合實境（AR／MR）加速、攝影功能強(qiáng)化與即時錄影預(yù)覽等。

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球數(shù)據(jù)機(jī)，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2．0智能天線切換技術(shù)，為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細(xì)平衡下，Helio P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能型手機(jī)推向主流市場。