臺積電Fab18工廠正式啟動了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝，很可能由臺積電搶先完成量產(chǎn)。臺積電Fab18以及會在2020年將5nm工藝芯片投入量產(chǎn)階段，12英寸晶圓年產(chǎn)量達到100萬片。

這所臺積電工廠一共會分成三個階段完成，第一階段為建筑主體建設(shè)，大概需要一年時間完成。隨后臺積電會在2019年開始進行設(shè)備遷移，在2020年完成第一階段設(shè)備遷移之后開始進行量產(chǎn)，另一個階段的設(shè)備遷移會在2021年完成，最終實現(xiàn)增產(chǎn)。

一旦臺積電Fab18所有建造完成，產(chǎn)量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和，總潔凈室面積甚至相當(dāng)于25座足球場面積，可見臺積電對5nm技術(shù)已經(jīng)抱著相當(dāng)樂觀的態(tài)度。

除了成為世界上第一個5nm工藝芯片生廠商，對于臺積電而言還意味著芯片尺寸下降和成本降低。不過臺積電并沒有詳細(xì)介紹5nm制造如何實現(xiàn)，只知道仍然依靠EUV光刻技術(shù)。再加上臺積電已經(jīng)開始通過5CLN5FF技術(shù)來完成SRAM單元制造，全面步入5nm工藝不過是時間上的問題。

一旦順利投產(chǎn)，包括手機在內(nèi)的移動數(shù)碼設(shè)備在性能和能耗上會大幅改善。更重要的是，臺積電與三星半導(dǎo)體制造之爭再次火力升級，幾乎與此同時，三星4nm工廠和臺積電3nm的傳言噴涌而出，如果傳言為真，很快我們手機中的芯片運作機制恐怕需要量子力學(xué)才能解釋了。