臺積電當前尚未正式量產(chǎn)它的7nm工藝,不過下一代先進工藝5nm的宣傳已展開,當下臺媒指臺積電的5nm工廠已開始動工,3nm工廠預計明年開始動工并在2020年開始試產(chǎn),如此猛烈的宣傳其先進工藝的進展筆者認為是它在應對三星挑戰(zhàn)下的焦灼心理。
臺積電和三星當下正爭取量產(chǎn)7nm工藝,前者預計今年二季度投產(chǎn)以確保蘋果的A12處理器量產(chǎn),這是不容失誤的。當前臺積電的7nm工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)延遲,因為去年曾風傳高通會采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)新款高端芯片驍龍845,結(jié)果是高通繼續(xù)采用三星的10nm工藝,這說明臺積電的7nm工藝量產(chǎn)時間再次延誤了。
這已是臺積電連續(xù)三代工藝的量產(chǎn)時間出現(xiàn)延遲,16nmFinFET工藝量產(chǎn)延遲導致了華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲,10nm工藝的量產(chǎn)延遲導致了聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去最佳時機和中端芯片P35倍終止,如今7nm工藝量產(chǎn)延遲失去了高通驍龍845的訂單。
三星的7nm工藝也未能如預期投產(chǎn),不過此前它一再強調(diào)自己今年投產(chǎn)的7nm工藝將引入EUV技術(shù),這將讓它的7nm工藝較臺積電的7nm工藝更先進。三星已成立了獨立的芯片代工部門,希望在未來能搶奪全球代工市場近四分之一的市場份額,這對當前占有該市場近六成市場份額的臺積電造成壓力。
此前有消息指臺積電已獲得高通下一代高端芯片驍龍855的訂單,不過日前高通方面的消息卻是它尚未確定驍龍855芯片會在臺積電還是三星生產(chǎn),與臺積電的消息相矛盾。
高通未確定會在三星還是臺積電投產(chǎn)驍龍855芯片有諸多的考慮。首先三星是高通的大客戶,它希望三星采用它更多的芯片;其次由于專利授權(quán)費當前正與蘋果進行訴訟,中國也有手機企業(yè)暫停了向它繳納專利費,而專利費是它的重要利潤來源,在這樣的情況下它希望降低芯片的制造成本,這就讓它考量臺積電和三星的代工價格。
2017年三星的資本開支達到創(chuàng)紀錄的440億美元,為全球資本開支最高的企業(yè),其中部分正是投入先進工藝研發(fā)方面,此前三星在14/16nmFinFET、10nm工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,如果今年在7nm工藝上再次取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,那將對臺積電造成巨大的壓力。
或許正是擔憂在7nm工藝上可能落敗于三星,臺積電在7nm工藝尚未投產(chǎn)的情況下就開始宣傳更先進的5nm甚至3nm工藝,借此證明它在半導體制造工藝上的布局以穩(wěn)定客戶的心,不過考慮到臺積電當前占有芯片代工市場的份額實在太高,其未來被三星奪走部分市場份額的可能性是很大的。