智能手機市場還在增長，對于蘋果、高通、三星來說這是一個好消息，不過沒有一家企業(yè)可以高枕無憂，因為企業(yè)必須跟上新趨勢，比如AI趨勢。有許多企業(yè)已經(jīng)組建團隊，設(shè)計SoC（片上系統(tǒng)，System-on-Chip），比如蘋果、三星，它們奪走了原本屬于高通的蛋糕，企業(yè)們激烈競爭，甚至還打起專利官司。

Counterpoint在報告中指出，2017年三季度，全球智能手機SoC的營收超過80億美元，每年增長20%。高通最近公布消息，說2018年的旗艦產(chǎn)品是驍龍845處理器，而高通又是行業(yè)真正的巨頭，它占了營收的42%。分析師認為，蘋果排在第二位，份額約為20%。

魔鬼在于細節(jié)。過去一年對于高通來說算得上是“豐收之年”，但并非每一個產(chǎn)品類都豐收了。例如，在高端市場（也就是設(shè)備定價達到或者超過400美元的市場），2017年三季度高通芯片的出貨量減少。

分析認為，之所以份額下降，主要因為前客戶蘋果、三星、華為推行垂直戰(zhàn)略。三季度，蘋果智能手機雖然只占總出貨量的12%，但是在SoC總營收上卻占了五分之一的份額。

再看三星，2017年三季度，在智能手機SoC企業(yè)中，不論是營收還是出貨量，三星都是增長最快的企業(yè)。雖然增長很快，但是三星的“基數(shù)”并不高。增長最快的業(yè)務(wù)來自廉價設(shè)備，也就是不到100美元的手機，比如J系列手機，手機安裝Exynos 3475芯片。

華為也開發(fā)了HiSilicon處理器，在出貨增長方面，華為的速度也很快，僅次于三星；華為年營收增長42%，三星增長59%。與三星相比，華為的增長更加偏向高端市場。HiSilicon增長主要來自300-400美元區(qū)間，這部分市場的年增長率超過150%。

競爭越來越殘酷，SoC設(shè)計師只好將更復(fù)雜（或者更特殊）的技術(shù)裝進芯片。以前，廠商一味在芯片內(nèi)安裝更多、更快的內(nèi)核，現(xiàn)在呢，它們想將專用AI技術(shù)裝進芯片。Counterpoint暗示，新芯片2020年之前將會迎來高速發(fā)展期。

Counterpoint高級分析師吉尼·帕克（Jene Park）說：“根據(jù)我們的估計，2020年出貨的智能手機，每三臺就有一臺會安裝AI芯片?！狈治鰩熗瞥绺咄夹g(shù)，它提供三套AI子系統(tǒng)（也就是Adreno GPU、Hexagon DSP、Kyro CPU）讓設(shè)備制造商選擇。這些系統(tǒng)也是驍龍845的關(guān)鍵組成部分，2018年，許多旗艦手機都會用上驍龍845芯片，比如Galaxy S9、Pixel 3、Pixel 3 XL手機。

對比之下，蘋果與HiSilicon選擇的路線不同，它們用專用NPU（神經(jīng)處理單元）執(zhí)行AI任務(wù)，技術(shù)似乎沒有高通先進。分析師認為，在工作負載類型和AI應(yīng)用方面，上述方法缺少靈活性。當然，蘋果不一樣，它想將硬件與軟件整合，從長遠規(guī)劃看，使用專用芯片似乎是不錯的選擇。

2018年，蘋果與三星將會繼續(xù)攀升。蘋果朝著AI與AR挺進，三星地位提升，它不單給自己制造SoC，還為其它公司生產(chǎn)，比如幫高通生產(chǎn)驍龍845。