高通作為世界領先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺積電加強合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手GlobalFoundries（格羅方德）舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構舉報，稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。

高通PMIC5七成訂單交給臺積電

高通（Qualcomm）新一代電源管理芯片PMIC5即將問世，由于新規(guī)格改采BCD（BipolarCMOSDMOS）制程生產(chǎn)，業(yè)界傳出臺積電憑藉先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片訂單，高通每年潛在的電源管理芯片訂單數(shù)量高達百萬片，未來臺積電可望拿下最大供應商的主導地位。

目前高通主流電源管理芯片PMIC4由中芯國際負責生產(chǎn)，中芯8吋晶圓廠除了主力產(chǎn)品指紋識別芯片以外，另一重要產(chǎn)品便是電源管理芯片，且制程技術從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發(fā)65納米制程的電源管理芯片，但后來考量成本效益等因素而作罷。

高通電源管理芯片產(chǎn)品線早期系與新加坡特許半導體（CharteredSemiconductor）合作開發(fā)，后來特許被GlobalFoundries買下，高通遂轉移到GlobalFoundries生產(chǎn)，但中芯借由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應商。半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑藉先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC4規(guī)格轉到PMIC5，預計PMIC5在2017年底開始小量生產(chǎn)，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以技術實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。

半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC5芯片絕大多數(shù)的訂單，未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。

近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進的7納米制程技術上，臺積電因為技術開發(fā)領先三星電子（SamsungElectronics），可望拿回高通7納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強化合作。

近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋識別芯片等需求功不可沒，尤其是指紋識別芯片尺寸大，且終端需求大爆發(fā)，不僅高端智能手機導入指紋識別功能，更逐漸朝中、低階手機市場滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產(chǎn)能。不過，原本采用8吋晶圓廠生產(chǎn)的面板驅(qū)動芯片，部分需求轉移至整合觸控和驅(qū)動芯片（TDDI），由于TDDI多數(shù)在12吋晶圓廠生產(chǎn)，因此，在產(chǎn)品產(chǎn)能相互轉移下，2018年臺積電將有更多8吋廠產(chǎn)能來生產(chǎn)高通PMIC5芯片。

對手舉報臺積電涉嫌壟斷

臺積電剛剛拿下高通7成以上芯片訂單，就被競爭對手GlobalFoundries（格羅方德）舉報了。這是怎么回事呢？據(jù)路透社9月21日消息，格羅方德向歐盟反壟斷機構舉報，稱臺積電涉嫌不正當競爭。

格羅方德脫身于AMD芯片公司，現(xiàn)在隸屬于穆巴達拉科技（屬于阿聯(lián)酋阿布扎比集團）。在芯片業(yè)務上，臺積電是其勁敵。

根據(jù)市場研究公司ICInsights的統(tǒng)計，臺積電在2016年占有58％的市場份額，是世界頂級的代工廠，也是三星電子和英特爾銷售額的第三大芯片制造商。消息人士稱，格羅方德向歐盟委員會表示，臺積電通過利用忠誠度回扣、排他性條款和捆綁回扣，甚至懲罰措施，來阻止自己的客戶轉向其他競爭對手。格羅方德的客戶包括AMD、高通、博通和意法半導體。而臺積電的客戶則有蘋果、高通、華為、英特爾、索尼和德州儀器等。

但是臺積電否認了這些指控，一位發(fā)言人說：“我們的客戶有自由選擇，我們非常尊重他們，選擇我們是因為長期成功合作中傳遞的價值。對臺積電威脅或捆綁客戶的指責毫無根據(jù)，我們將大力捍衛(wèi)我們來之不易信任和高信譽度。”

目前，歐洲反壟斷機構還未對格羅方德的舉報做出評論。