我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝,然而,冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù),迄今為止,多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來(lái)發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作,開(kāi)發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過(guò)芯片本身的微通道,來(lái)冷卻芯片的新方法。
微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法,但是在這種情況下,突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過(guò)芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置,分配通過(guò)通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍,HFE-7100冷卻劑通過(guò)微通道沸騰,它迅速?gòu)男酒谐崃俊?/p>
這項(xiàng)技術(shù)可以讓DARPA冷卻超級(jí)計(jì)算機(jī)和雷達(dá)電子產(chǎn)品,但在消費(fèi)市場(chǎng)上也具有令人興奮的前景。普渡小組成功地在一平方厘米內(nèi)冷卻了1kW的熱量。這是一個(gè)令人印象深刻的熱密度,但目前可能還無(wú)法滿足超頻英特爾Skylake-X芯片所帶來(lái)的熱量輸出。
通常的CPU和GPU大多是單層設(shè)計(jì),可以以傳統(tǒng)方式充分冷卻,盡管有一些努力。正如普渡研究人員指出的那樣,堆疊式設(shè)計(jì)意味著低級(jí)芯片不能使用傳統(tǒng)方法直接冷卻,使用片內(nèi)微通道將冷卻流體直接通過(guò)芯片,允許同時(shí)冷卻多級(jí)微處理器。該設(shè)計(jì)非常奇特,它近期不太可能出現(xiàn)在我們的桌面電腦當(dāng)中。