環(huán)球儀器最新推出的Uflex自動(dòng)化平臺(tái)，繼在8月底的NEPCON深圳展上大獲好評(píng)后，隨即在9月19至20日，在美國(guó)伊利諾斯州羅斯蒙特市舉行的SMTA國(guó)際展223號(hào)展位上登場(chǎng)。環(huán)球儀器的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室專家，更在現(xiàn)場(chǎng)講解現(xiàn)今新興科技的發(fā)展趨勢(shì)，并協(xié)助廠家優(yōu)化其生產(chǎn)流程。

　　至于這次參展的亮點(diǎn) -- 超級(jí)靈活的Uflex自動(dòng)化平臺(tái)，其最大的特色就是在單一設(shè)備上提供廣泛的自動(dòng)化功能，可以應(yīng)對(duì)任何自動(dòng)化生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。因此，Uflex自動(dòng)化平臺(tái)的成本效益極高，廠家可以自行快速地重新配置其功能工具，不單可以采用由環(huán)球儀器提供的配套工具，甚至可以兼容第三方工具，并且能接入各式各樣送料器，進(jìn)行各種自動(dòng)化工藝。

　　Uflex自動(dòng)化平臺(tái)采用圖像式電腦編程，廠家可以自行編寫，不須經(jīng)由設(shè)備供應(yīng)商重新編程，特別適合高度混合的生產(chǎn)環(huán)境，大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。對(duì)于仍然采用定制設(shè)備來應(yīng)對(duì)單一工序的廠家來說，投資在Uflex自動(dòng)化平臺(tái)上將獲得更大的投資保障。采用Uflex自動(dòng)化平臺(tái)，其單次插件成本比人手操作減少超過95%，兼且可以大大提升產(chǎn)品質(zhì)量及良率。

　　環(huán)球儀器除了在SMTA展上演示設(shè)備外，其先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室AREA聯(lián)盟的專家將在9月21 日的技術(shù)研討會(huì)上，聯(lián)合主持無鉛焊錫專題研討。在會(huì)上，AREA聯(lián)盟專家將會(huì)發(fā)表三份針對(duì)采用無鉛技術(shù)對(duì)產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性影響的研究報(bào)告，包括：組裝彎曲PCB板的熱循環(huán)可靠性評(píng)估、晶圓尺寸對(duì)熱疲勞可靠性和BGA芯片陣列失效模式的影響，及工藝受熱歷程對(duì)SnAg焊點(diǎn)銅柱顯微組織的影響。

　　環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室總經(jīng)理Jeff Knight 對(duì)SMTA國(guó)際展大贊不絕，他表示：“SMTA國(guó)際展每年不斷擴(kuò)張，今年的展場(chǎng)面積比去年增加10%，并有超過170家公司參加。”他續(xù)稱：“對(duì)于先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室來說，這是全年最佳的參展機(jī)會(huì)，同期舉行的技術(shù)研討會(huì)的專業(yè)水平為業(yè)內(nèi)之冠。在過去多年來，我們?cè)趨⒄蛊陂g認(rèn)識(shí)了不少?gòu)S家，并建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系?！?/p>