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格芯推出面向數(shù)據(jù)中心 網絡和云應用的2.5D高帶寬內存解決方案

2017-08-15

  該解決方案采用用2.5D封裝,利用基于FX-14? ASIC設計系統(tǒng)的低延時、高帶寬內存物理層(PHY)

  加利福尼亞,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案,展示了其針對高性能14納米FinFET  FX-14?ASIC集成電路設計系統(tǒng)的功能。

  該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術限制的硅基板集成技術和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY?;?4納米FinFET的成功方案,該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設計系統(tǒng)上。

  “隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術的巨大進步,晶片加工和封裝之間的界線已經模糊?!备裥続SIC產品開發(fā)副總裁Kevin O’Buckley 表示,“將2.5D封裝融入ASIC設計不僅可以加強微縮能力,而且可以提升產品整體的性能,這是我們工藝自然演進的成果。它使我們能夠以一站式、端到端的方式為客戶提供從產品設計到制造和測試的各項支持?!?/p>

  Rambus內存PHY主要針對高端網絡和數(shù)據(jù)中心應用,這些應用在需低延時和高帶寬的系統(tǒng)中可執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型任務。該PHY與JEDEC JESD235 HBM2標準兼容,支持每引腳高達2Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率,從而使總帶寬能達到2Tbps。

  “我們致力于提供綜合HBM PHY技術,使數(shù)據(jù)中心和網絡解決方案供應商能夠滿足當今最苛刻的工作任務要求,并充分利用巨大的市場機會。”Rambus內存與接口部門高級副總裁兼總經理Luc Seraphin表示,“在與格芯的合作中,我們將自己的HBM2 PHY與格芯的2.5D封裝和FX-14 ASIC設計系統(tǒng)結合在一起,為行業(yè)發(fā)展最快的應用提供了一個全集成解決方案?!?/p>

  FX-14與FX-7利用格芯在FinFET工藝技術量產方面的經驗,是一套完整的ASIC設計解決方案。該方案包括的功能模塊基于行業(yè)最廣泛和最深入的知識產權(IP)組合,這些IP組合催生了面向下一代有線/5G無線網絡、云/數(shù)據(jù)中心服務器、機器學習/深度神經網絡、汽車和航空航天/國防應用的獨特解決方案。格芯是世界上僅有的兩家提供一流的IP和先進的內存及封裝解決方案的公司之一。


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