隨著蘋果與高通專利訴訟的升級，近日，英特爾也借此加入其中，指控高通濫用壟斷地位，不按照法律要求以公平價格許可“標準必要”專利，盡管英特爾是芯片（X86、服務(wù)器芯片）市場的壟斷者。那么問題來了，為何英特爾要借助蘋果與高通的專利戰(zhàn)懟高通？
眾所周知，英特爾這幾年在耗費了百億美元之后，最終還是退出了手機芯片市場（主要是AP），但幸運的是，英特爾抓住了蘋果iPhone 7的“尾巴”，其基帶處理器在iPhone 7/7 Plus的部分型號(不支持CDMA網(wǎng)絡(luò))上被蘋果采用（據(jù)稱比例在30%左右），但大部分iPhone 7型號仍采用高通的X12芯片。
盡管如此，英特爾認為自己終于有了可以與高通一較高下的資本。尤其是在今年的MWC大展上又發(fā)布了號稱全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調(diào)制解調(diào)器。
我們觀察到高通在今年的MWC大展上打出了“為世界帶來3G和4G的我們，現(xiàn)在帶來了5G”這樣的口號。
對此，高通技術(shù)市場總監(jiān)Matt Branda也強調(diào)過：目前的5G調(diào)制解調(diào)器要實現(xiàn)最佳性能，需要與其搭配的4G LTE解決方案也同樣需要具備領(lǐng)先的特性，因為在5G剛開始部署的時候，它還不能夠覆蓋到所有的地方，所以對于包括智能手機在內(nèi)的移動終端來說，從網(wǎng)絡(luò)覆蓋的角度，5G在最初仍會依賴于現(xiàn)有的4G LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋支持。
有業(yè)內(nèi)人士指出，即便英特爾宣稱自己推出了5G調(diào)制解調(diào)器，但在基帶芯片的綜合實力，尤其是搭配的4G LTE解決方案上，其實際上要落后高通2～3代，這使得英特爾剛趕上驍龍X16的技術(shù)性能，高通新一代驍龍X20處理器又發(fā)布了。
此外，高通還發(fā)布了真正的5G調(diào)制解調(diào)器X50，進而讓英特爾在5G基帶芯片上的所謂優(yōu)勢再次被秒殺。剛有起色就被秒殺，英特爾能不恐懼嗎？
令其更為恐懼的是，所謂的蘋果采用英特爾的基帶，更多是出于對自身與高通博弈和降低成本的商業(yè)利益的考慮，而從其為了保持用戶體驗的一致性，故意降低采用高通基帶速度以和采用英特爾的基帶等速的舉措看，英特爾在基帶的實際應(yīng)用水平上與高通仍存在著不小的差距，這點英特爾自己應(yīng)該深知肚明。
其實這一結(jié)果并不意外，高通從十多年之前即開始提前研發(fā)5G（是的，你沒看錯，高通就是在10年之前就開始5G技術(shù)的研發(fā)了）。目前，高通從芯片、技術(shù)、原型機到工程網(wǎng)絡(luò)的各個方面都在全面引領(lǐng)5G發(fā)展，高通把過去在3G、4G領(lǐng)域的技術(shù)、經(jīng)驗、積累優(yōu)勢延續(xù)到5G研發(fā)之中，儲備了大量成果，5G研發(fā)資金也已經(jīng)投入了數(shù)十億美元。
在資金投入和專利技術(shù)儲備方面，高通超越了許多通信企業(yè)。據(jù)悉，高通公司目前在通信技術(shù)領(lǐng)域累計研發(fā)投入已經(jīng)超過460億美元。在2G、3G、4G時代，高通是技術(shù)標準的主要參與制定者之一，持有積累了大量專利技術(shù)，而這些都是國際電信聯(lián)盟在5G時代打造全球統(tǒng)一標準的基石。相比之下，在通信領(lǐng)域半路出家的英特爾顯然缺乏技術(shù)和市場的積淀。
正是這種積淀，具體到未來的5G領(lǐng)域（不僅僅局限于狹隘的基帶），高通的優(yōu)勢相當明顯。
首先是高通在OFDM（正交頻分復(fù)用技術(shù)，多載波調(diào)制的一種技術(shù)）和芯片領(lǐng)域長期處于引領(lǐng)地位，能夠支撐高通在5G領(lǐng)域的標準化參與和商業(yè)化推進。
其次是高通能夠完成從終端到基站再到核心網(wǎng)的端到端原型機，推動系統(tǒng)性能和功能的驗證，促進標準化，支持制造商與運營商的聯(lián)合演示，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
最后是高通有兩個重要的團隊，一是著眼于早期技術(shù)的研發(fā)團隊，另外一個是芯片產(chǎn)品開發(fā)團隊，這使得在芯片與制造商的基站、核心網(wǎng)對接后，高通能從端到端支持運營商優(yōu)化性能，最大化運營商網(wǎng)絡(luò)的價值。
與上述高通在5G的積淀和基礎(chǔ)性的全面布局不同，半路出家的英特爾提出了以邊緣計算（MEC）為基礎(chǔ)的5G端到端的解決方案。
但是當我們看構(gòu)成英特爾5G端到端解決方案的云、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)、無線技術(shù)、智能設(shè)備時發(fā)現(xiàn)，除了在云（其實就是基于數(shù)據(jù)中心的云計算）這個層面，屬于英特爾固有的強項（與計算相關(guān)）外，核心網(wǎng)、接入網(wǎng)和無線技術(shù)屬于傳統(tǒng)通信領(lǐng)域的范疇，恰恰是高通的優(yōu)勢所在。
至于智能設(shè)備，至少從目前及未來的一段時間里，智能手機仍是主流的智能設(shè)備（此處也很好地解釋了英特爾為何要在手機基帶芯片上和高通死磕），英特爾現(xiàn)并不具優(yōu)勢，而未來尚在不確定中。
其實到這里，我們認為，英特爾在5G的發(fā)展戰(zhàn)略上可能又陷入當初其進入智能手機市場的誤區(qū)，即希望利用自己在計算力上的優(yōu)勢進入，甚至是打通未來5G所有關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。
就像英特爾自己所言：從云到核心網(wǎng)、到接入網(wǎng)，到空中接口，到智能設(shè)備，都用x86技術(shù)來解決（MEC就是據(jù)此而生）。但作為涉及諸多通信領(lǐng)域相關(guān)創(chuàng)新、技術(shù)和標準等的5G，英特爾的認識顯然太過于簡單化了。對此，有業(yè)內(nèi)分析認為，失去4G時代智能手機產(chǎn)業(yè)的英特爾在5G時代如此全布局戰(zhàn)略對抗高通并不明智。
既然高通在5G方面擁有如此的積淀和優(yōu)勢，那么半路出家的英特爾為何還要與高通“硬碰硬”呢？
據(jù)IHS估計，到2035年，5G在全球創(chuàng)造的潛在銷售活動將達12.3萬億美元，并將跨越多個產(chǎn)業(yè)部門，約占2035年全球?qū)嶋H總產(chǎn)出的4.6%。在2020～2035年期間，全球?qū)嶋HGDP將以2.9%的年平均增長率增長，其中5G將貢獻0.2%的增長。從2020年～2035年，5G為年度GDP創(chuàng)造的貢獻達3萬億美元。
另據(jù)Juniper Research預(yù)測，到2025年，5G服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的收益將超過650億美元，5G將成為替代家庭寬帶服務(wù)的主要聯(lián)網(wǎng)來源，其涉及的新服務(wù)行業(yè)包括高清4K和8K視頻，自動駕駛汽車，虛擬/增強現(xiàn)實及大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。
相信看到這些，業(yè)內(nèi)應(yīng)該明白，5G巨大的商機，即便英特爾最終吃不上“肉”，至少也希望能喝上一碗“湯”。畢竟智能手機的慘痛教訓刻骨銘心。
綜上所述，我們認為，此次英特爾借助蘋果與高通的專利訴訟不失時機地懟高通，一方面顯現(xiàn)出其對于即將到來的5G巨大商機的垂青，同時鑒于高通在5G方面的領(lǐng)先，又恐重蹈錯過4G時代智能手機產(chǎn)業(yè)的覆轍。