根據(jù) 《路透社》 在 24 日晚間的報(bào)導(dǎo)，三星執(zhí)行副總裁暨晶圓代工制造業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人 E.S. Jung 表示，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)希望未來 5 年內(nèi)把市場占有率提升至 25% 的比例。

而且，除了大客戶外，還將吸引小客戶，以推動業(yè)務(wù)成長。 E.S. Jung 進(jìn)一步指出，三星希望成為有競爭力的全球第 2 大晶圓代工制造廠商。

事實(shí)上，三星在 2017 年第 2 季的營業(yè)利益上，將創(chuàng)下有史以來的新高紀(jì)錄。原因是在存儲器市場需求旺盛帶動下，使得三星的收入爬上歷史高峰。而且，外界普遍認(rèn)為三星將在 2017 年將超過傳統(tǒng)半導(dǎo)體大廠英特爾 （Intel），成為全球第一大芯片制造廠。

只是，在亮麗的營收數(shù)字背后，三星在晶圓代工業(yè)務(wù)市場上，市占率卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。市場研究資料顯示，2016 年臺積電在晶圓代工制造市場上的占有率為 50.6%，遠(yuǎn)高于三星的 7.9%。而且，美國的格羅方德 （Global Foundry） 的市場占有率 9.6%，以及聯(lián)華電子（UMC）的市場占有率 8.1% 也都排在三星前面。

因此，為推動晶圓代工業(yè)務(wù)的持續(xù)成長，2017年5月份，三星把 2016 年?duì)I業(yè)額達(dá) 47.6 億美元的晶圓代工業(yè)務(wù)分拆為一個(gè)獨(dú)立部門。這樣的動作，就清楚地說明了三星計(jì)劃重點(diǎn)發(fā)展這項(xiàng)業(yè)務(wù)，以縮小與領(lǐng)頭羊臺積電在市場占有率上的差距。

因?yàn)?，隨著半導(dǎo)體的景氣循環(huán)周期，未來短期間內(nèi)，存儲器市場將很難再出現(xiàn) 2016 年到 2017 年之間的旺季。但是，隨著云端運(yùn)算、自動駕駛、以及虛擬現(xiàn)實(shí)需求等新應(yīng)用的增溫下，對芯片的需求將會與日俱增，而三星也就是看上了這樣的市場趨勢。

而對于這樣的發(fā)展計(jì)劃，三星并沒有具體地說明未來晶圓代工業(yè)務(wù)具體的營收目標(biāo)。E.S. Jung 僅表示，三星的晶圓代工和存儲器業(yè)務(wù)，將會共同分享預(yù)計(jì)斥資 6 萬億韓元 （約人民幣 360 億元） 在韓國華城建造的新一代芯片生產(chǎn)線。

而相對于競爭對手臺積電，每年在資本支出上高達(dá) 100 億美元的投資金額，E.S. Jung 表示，透過與存儲器共享生產(chǎn)線的方式，三星將能根據(jù)市場需求，更靈活的調(diào)節(jié)晶圓代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能。

市場分析師則認(rèn)為，自從 2015 年三星將蘋果芯片代工制造業(yè)務(wù)拱手讓給臺積電，之后 201 6年與 2017 年蘋果的 A 系列行動處理器都是由臺積電所代工生產(chǎn)的情況下，即便三星現(xiàn)在鎖定了高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）和恩智浦（NXP）半導(dǎo)體等大客戶，但三星代工芯片制造業(yè)務(wù)與臺積電相比還有相當(dāng)大差距。

對此，三星雖然沒有揭露晶圓代工業(yè)務(wù)的營收數(shù)字。但依據(jù)分析師的估計(jì)，2016 年的營收金額約為 5.3 萬億韓元 （約人民幣 320 億元），2017 年?duì)I收則有機(jī)會將增長 10%。這樣的數(shù)字相較 2016 年臺積電全年?duì)I收達(dá)到新臺幣 9479.38 億元（約合人民幣2108億元）來說，仍是小巫見大巫。

E.S. Jung 針對媒體采訪時(shí)表示，三星需要能吸引客戶的技術(shù)。因?yàn)闆]有先進(jìn)技術(shù)，要從競爭對手那里贏回客戶是極其困難的。另外，E.S. Jung 還強(qiáng)調(diào)，三星有信心在應(yīng)用極紫外光刻機(jī) （EUV） 的最先進(jìn)技術(shù)來生產(chǎn)芯片方面是領(lǐng)先競爭對手的。由于EUV 是新一代芯片生產(chǎn)技術(shù)，可以降低芯片生產(chǎn)成本和復(fù)雜性。因此，包括臺積電和三星都將在差不多的時(shí)間內(nèi)導(dǎo)入 EUV。

最后，E.S. Jung 還表示，透過利用 EUV 設(shè)備與技術(shù)，三星計(jì)劃 2018 年下半年開始生產(chǎn) 7 納米制程。而臺積電日前也曾經(jīng)表示，就體積、性能和功耗的比較，2018 年開始利用 EUV 設(shè)備的芯片生產(chǎn)技術(shù)，將會是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。