三星最近從臺積電手里搶去了一部分蘋果的A12芯片的訂單--A12芯片的生產(chǎn)原本是臺積電一家獨攬的，而臺積電在上月剛剛獲得了高通下一代驍龍?zhí)幚砥?40/845的生產(chǎn)訂單，這讓7nm芯片代工市場的氣氛一下子變得火藥味十足，雖然蘋果在之前也有過將同一芯片分別委托給不同代工廠生產(chǎn)的做法，但蘋果這次"分蛋糕"背后的意義卻更加耐人尋味了。

從2013年以來三星與臺積電就一直在爭搶蘋果的芯片代工業(yè)務(wù)，而在2015年蘋果決定同時采用這兩家代工廠的生產(chǎn)線，其中臺積電使用的是16nm制程的生產(chǎn)工藝，三星使用的是14nm制程工藝。從參數(shù)上看應(yīng)該是三星的工藝更加先進(jìn)，然而結(jié)果出乎意外:兩家代工廠生產(chǎn)的A9芯片里臺積電的芯片在省電方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)比三星的產(chǎn)品優(yōu)秀，雖然后來有報告稱兩家的芯片在性能方面沒有太大差異，但卻引起了業(yè)界對三星芯片生產(chǎn)工藝的懷疑。有一種說法是三星在制程的標(biāo)準(zhǔn)上有自己的基準(zhǔn)，一直以來芯片的制程定義采用的是Intel的標(biāo)準(zhǔn)，后來三星自己制定了一套制程標(biāo)準(zhǔn)，通過巧妙的標(biāo)準(zhǔn)定義讓自己的制程在參數(shù)上看起來更先進(jìn)，確切的說Intel的制程定義是基于芯片工藝蝕刻的"平均尺寸"，而三星使用的是"最小尺寸"來定義制程。

目前EUV(極紫外光刻技術(shù))生產(chǎn)線僅有ASML一家能生產(chǎn)，售價接近一億歐元

三星電子本月11日在首爾舉行的晶圓代工事業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略說明會上曾經(jīng)表示，三星將在2018年量產(chǎn)7nm工藝的芯片產(chǎn)品，為此三星已經(jīng)斥巨資引進(jìn)了EUV(極紫外光刻技術(shù))生產(chǎn)線，另外三星還表示計劃在2019與2020年陸續(xù)開始接受5nm和4nm的芯片生產(chǎn)訂單。這種看起來頗為激進(jìn)的工藝制程計劃讓三星的規(guī)劃看起來相當(dāng)具有競爭力，但考慮到2015年的"芯片門"事件，這種激進(jìn)的規(guī)劃背后存在的隱患是芯片生產(chǎn)技術(shù)不夠成熟，畢竟芯片的制程進(jìn)步是需要工藝和時間積累的。

而另一方面臺積電一直在宣稱它的7nm工藝進(jìn)展良好，不過近期其高管聯(lián)合CEO魏哲家明確表示即將量產(chǎn)的7nm工藝不會引入EUV，而要到2019年才會引入，EUV對7nm工藝及更先進(jìn)的制程生產(chǎn)極為重要。與此同時臺積電也在積極擴充7nm芯片的供應(yīng)商數(shù)量，包括應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、泛林集團(tuán)(Lam Research)、東京電子(Tokyo Electron)、日立高新技術(shù)(Hitachi High Technologies)以及中微半導(dǎo)體設(shè)備(Advanced Micro-Fabrication Equipment)都已被納入了臺積電7nm制程芯片的供應(yīng)商名單。

對于蘋果這次"分蛋糕"的動機，有分析認(rèn)為可能是出于兩個原因:一是臺積電在獲得高通下一代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)訂單后，可能會因產(chǎn)能告急而影響到蘋果A12芯片的供貨計劃;另一原因是蘋果一直以來都不希望某一家供應(yīng)商獨攬市場，所以這是蘋果在平衡自己的供應(yīng)商體系。不管是出于哪一個原因，臺積電與三星作為芯片生產(chǎn)的巨頭在市場上進(jìn)行訂單的爭搶是好兆頭，畢竟激烈的市場競爭會推動整個產(chǎn)業(yè)水平的快速提升，而這對消費者來說一直都是好事情。