在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與汽車應(yīng)用帶動(dòng)下，8吋晶圓廠未來(lái)數(shù)年將出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。 不管是從晶圓廠家數(shù)或月投片產(chǎn)能的角度來(lái)看，8吋晶圓廠都已擺脫金融海嘯以來(lái)的低迷氣氛，出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。

SEMI預(yù)估，到2020年時(shí)，全球8吋晶圓廠的月產(chǎn)能將達(dá)570萬(wàn)片8吋晶圓，超越2007年所創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄，至于在晶圓廠家數(shù)方面，2016年全球共有188座營(yíng)運(yùn)中的8吋晶圓廠，到2021年時(shí)，則可望增加到197座。

按照地理區(qū)分布來(lái)看，到2021年時(shí)，大陸的8吋晶圓產(chǎn)能將是全球最高，在2017~2021年間，產(chǎn)能成長(zhǎng)率為34%。 東南亞跟美國(guó)的8吋晶圓產(chǎn)能在同一時(shí)間也將出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，成長(zhǎng)率分別為29%與12%。

SEMI進(jìn)一步分析指出，物聯(lián)網(wǎng)跟汽車電子是推動(dòng)8吋晶圓復(fù)蘇的主要推手，因?yàn)橄嚓P(guān)應(yīng)用所需的芯片很適合利用8吋晶圓廠量產(chǎn)。 也因?yàn)檫@個(gè)緣故，許多手上擁有8吋晶圓廠的業(yè)者不僅紛紛將現(xiàn)有廠房的產(chǎn)能拓展到極限，還計(jì)劃興建全新的8吋晶圓廠，以滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。