我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇期，其中封裝測(cè)試行業(yè)近年來(lái)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，年銷(xiāo)售收入規(guī)模已經(jīng)超過(guò)１５００億元。專(zhuān)家認(rèn)為，當(dāng)前各種先進(jìn)封裝的需求日益增加，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)仍需加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局力度，以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，并在國(guó)際市場(chǎng)上獲取更多市場(chǎng)份額。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)通常分為設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在近日舉行的“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)王新潮表示，２０１６年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新方面取得出色成績(jī)，全年封測(cè)市場(chǎng)銷(xiāo)售達(dá)到１５２３．２億元，同比增長(zhǎng)約１４．７０％，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至２０１６年底，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)從業(yè)人員共１４萬(wàn)人，封測(cè)企業(yè)８９家，年生產(chǎn)能力１４６４億塊。

　　在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)正迎來(lái)“黃金發(fā)展期”：一方面國(guó)家政策全力扶持，上游產(chǎn)業(yè)前景巨大，全球晶圓制造龍頭企業(yè)爭(zhēng)相在中國(guó)建廠擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)全球?qū)⒂冢玻埃保分粒玻埃玻澳觊g投產(chǎn)６２座半導(dǎo)體晶圓廠，其中２６座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的４２％，未來(lái)將持續(xù)帶來(lái)配套封測(cè)訂單。

　　另一方面，下游市場(chǎng)需求旺盛。物聯(lián)網(wǎng)、各類(lèi)智能終端、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制，可穿戴設(shè)備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)勁動(dòng)力，同時(shí)對(duì)高端先進(jìn)封裝技術(shù)的需求也在不斷增加。

　　長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘表示，集成電路封測(cè)領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個(gè)國(guó)家或一個(gè)地區(qū)的封測(cè)業(yè)發(fā)展水平。２０１６年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為３２％，國(guó)內(nèi)部分主要封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到４０％至６０％的水平。

　　為滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)各類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝的需求，長(zhǎng)電科技和通富微電近年來(lái)均通過(guò)外延并購(gòu)來(lái)進(jìn)行擴(kuò)張布局，長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家大基金、中芯國(guó)際花費(fèi)７．８億美元收購(gòu)了全球第四大封裝廠星科金朋，通富微電斥資３．７１億美元收購(gòu)了超微半導(dǎo)體（ＡＭＤ）蘇州和馬來(lái)西亞檳城兩座封測(cè)工廠各８５％的股份。

　　專(zhuān)家認(rèn)為，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，技術(shù)能力基本與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。

　　不過(guò)，與海外企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍存差距。為縮短和趕上國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)，還需要國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)共同努力，不斷增加研發(fā)和提高創(chuàng)新能力。同時(shí)，持續(xù)地通過(guò)國(guó)際合作，包括通過(guò)海外企業(yè)的兼并收購(gòu)，來(lái)獲取封裝工藝技術(shù)的跨越式發(fā)展。

　　隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，封測(cè)企業(yè)的地位會(huì)被重新定義和架構(gòu)，未來(lái)有望扮演愈來(lái)愈重要的角色。華封科技有限公司（Ｃａｐｃｏｎ）執(zhí)行總裁俞峰表示，封測(cè)企業(yè)將不再是簡(jiǎn)單的芯片封裝和測(cè)試，而會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)榉桨附鉀Q商。