面對(duì)當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能（AI）應(yīng)用商機(jī)越來(lái)越成熟的現(xiàn)在，不少新興的無(wú)人機(jī)、語(yǔ)音助理、智能穿戴、車(chē)用電子、工廠自動(dòng)化及智能家居產(chǎn)品，都非常看重?zé)o線芯片連接效能、穩(wěn)定度及低功耗等特色下，臺(tái)系RF芯片供應(yīng)商為抓住商機(jī)，近年來(lái)不約而同擴(kuò)大對(duì)新RF芯片產(chǎn)品線的投資動(dòng)作，同時(shí)也不斷精進(jìn)RF芯片整體解決方案，在2017年上半不斷有新產(chǎn)品、新客戶(hù)及新訂單的好消息傳來(lái)后，包括已被聯(lián)發(fā)科集團(tuán)購(gòu)并的絡(luò)達(dá)、立積、宏觀及笙科都看好2017年?duì)I收將有10~20%的成長(zhǎng)動(dòng)能，2018年繼續(xù)往上走高的機(jī)會(huì)也高；此外，由于新款RF芯片解決方案多向外商爭(zhēng)食，為公司帶來(lái)的毛利率吃補(bǔ)效應(yīng)也將明顯發(fā)酵，可望讓臺(tái)系RF芯片供應(yīng)商飽嘗一陣子獲利加速升溫的快感。

臺(tái)系RF芯片供應(yīng)商指出，全球RF芯片市場(chǎng)的進(jìn)入障礙頗高，除本身的技術(shù)層次有一定難度外，IP專(zhuān)利的維護(hù)及避開(kāi)不必要的競(jìng)爭(zhēng)手段，也是一大挑戰(zhàn)，此外，從上游晶圓代工廠一路到下游封測(cè)廠的芯片認(rèn)證過(guò)程，幾乎是關(guān)關(guān)難過(guò)，但一定關(guān)關(guān)得過(guò)下，最后還要交貨給客戶(hù)手上，通過(guò)一系列的終端產(chǎn)品穩(wěn)定度及生產(chǎn)良率檢測(cè)工作，才能真正開(kāi)始小量出貨。這意謂，從決定投入全球RF芯片市場(chǎng)，找人、找錢(qián)、找產(chǎn)品，最后到能真正量產(chǎn)，必須耗時(shí)3~5年的說(shuō)法，并非空穴來(lái)風(fēng)，不過(guò)，隨之而來(lái)的則是較高的市場(chǎng)進(jìn)入障礙，讓國(guó)內(nèi)、外RF芯片供應(yīng)商幾乎可以關(guān)上門(mén)來(lái)惦惦吃三碗公。

臺(tái)灣由于本來(lái)RF芯片人才就相對(duì)有限，加上聯(lián)發(fā)科集團(tuán)幾乎已豪取強(qiáng)奪RF芯片相關(guān)優(yōu)秀人才及莘莘學(xué)子后，除非是真正的有志之士，否則很難在臺(tái)灣這塊無(wú)線芯片人才貧困的土地上生根，也因此，臺(tái)系RF芯片設(shè)計(jì)公司從來(lái)都不像其他領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司，可以無(wú)性生殖或近親繁殖，截至目前為止，臺(tái)面上、下大概就只有絡(luò)達(dá)、立積、宏觀及笙科等4家掛牌IC設(shè)計(jì)公司較成氣侯，而且業(yè)績(jī)成長(zhǎng)走勢(shì)越來(lái)越穩(wěn)健。其中，預(yù)定將被聯(lián)發(fā)科旗下旭思投資公司購(gòu)并的絡(luò)達(dá)，哪怕2016年獲利非常普通，甚至毛利率及每股盈余還創(chuàng)下近年來(lái)新低表現(xiàn)，但聯(lián)發(fā)科高層仍鐵了心的要以每股新臺(tái)幣110元收買(mǎi)異議股東股份。

至于2017年股價(jià)大放異彩的立積，在公司模組化產(chǎn)品策略奏效下，立積受惠802.11ac 20dbm中功率三合一射頻前端模組（FEM）持續(xù)放量成長(zhǎng)，加上原有的Wi-Fi、FEM、LTE等產(chǎn)品線客戶(hù)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，公司已結(jié)算4、5月?tīng)I(yíng)收接連寫(xiě)下歷史新猷，6月看來(lái)也仍有機(jī)會(huì)再戰(zhàn)新高。面對(duì)無(wú)線網(wǎng)路傳輸?shù)闹匾约巴ㄓ眯匀赵龅那熬?，高功率放大器（PA）及低雜訊放大器（LNA）所扮演的相輔相成角色也日益吃重，立積在芯片效能及性?xún)r(jià)比獨(dú)樹(shù)一格下，公司其實(shí)已在全球無(wú)人機(jī)相關(guān)RF芯片市場(chǎng)橫著走，在立積也打算乘勝追擊切入全球手機(jī)市場(chǎng)下，公司后續(xù)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)爆發(fā)力幾乎是類(lèi)股中最被看好的。

至于笙科，也持續(xù)發(fā)表全新的2.4GHz單芯片解決方案，公司最新的A8137M0一口氣整合ARM Cortex-M0，并內(nèi)建64Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM，有24個(gè)GPIO與各種數(shù)字介面，還先行整合鋰電池的充電功能，體積只有QFN 6x6面積大小，可望讓下游客戶(hù)及時(shí)開(kāi)發(fā)且應(yīng)用在終端新興無(wú)線產(chǎn)品身上，這也是笙科近年來(lái)擴(kuò)大對(duì)RF芯片產(chǎn)品線的投資成果，在公司新產(chǎn)品、新客戶(hù)不斷累積下，笙科2017年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)表現(xiàn)也是穩(wěn)定向上。宏觀則抓到新款STB及衛(wèi)星RF芯片訂單，讓公司在2017年上半TV產(chǎn)品線營(yíng)收貢獻(xiàn)度不穩(wěn)之際，仍可交出營(yíng)收年增率穩(wěn)定增長(zhǎng)的好表現(xiàn)，在2017年第3季新、舊產(chǎn)品線可望同時(shí)發(fā)威下，宏觀后續(xù)營(yíng)收、毛利率及獲利精進(jìn)動(dòng)能已重新添滿(mǎn)油料。