聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將16nm工藝的芯片轉(zhuǎn)往格羅方德，有人認(rèn)為這是它為了拯救自己的毛利率，因?yàn)楦窳_方德開出了更優(yōu)惠的代工價格，筆者認(rèn)為這是聯(lián)發(fā)科今年在10nm工藝上被臺積電坑慘了，希望擺脫對臺積電的依賴。

格羅方德當(dāng)前是全球第三大半導(dǎo)體代工廠，其前身是AMD的半導(dǎo)體制造廠，由于AMD經(jīng)營不善導(dǎo)致不斷虧損而被迫將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出售給阿聯(lián)酉的ATIC，在初期的時候AMD還持有部分格羅方德的股份但后來將持有的股份也全數(shù)出售給ATIC。

憑借著ATIC的資金支持，格羅方德本希望與臺積電等半導(dǎo)體代工廠競爭，不過從這幾年的情況來看其并沒能如愿，連AMD這個客戶也將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺積電，導(dǎo)致格羅方德持續(xù)虧損。

在14/16nm FinFET工藝開發(fā)上，格羅方德自身缺乏研發(fā)能力最終通過從三星購買了14nm FinFET工藝，這也是格羅方德當(dāng)前最先進(jìn)的工藝。如今三星也開始成立半導(dǎo)體代工部門，希望與臺積電進(jìn)行競爭，這兩家代工廠都已開發(fā)了更先進(jìn)的10nm工藝，在工藝落后和競爭力不如對手的情況下格羅方德當(dāng)然愿意開出更優(yōu)惠的條件以吸引客戶，據(jù)說它開給聯(lián)發(fā)科的代工價格比臺積電的低了兩成。

臺積電自從2014年奪得蘋果的處理器訂單以來，多次出現(xiàn)優(yōu)先照顧蘋果先后導(dǎo)致高通、華為海思和聯(lián)發(fā)科的不滿，導(dǎo)致它們的芯片延遲量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科今年的兩款芯片helio X30和helio P30原計(jì)劃是采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)的，但是由于臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延遲到今年初以及出現(xiàn)良率問題，helio X30上市時間過晚導(dǎo)致被中國大陸手機(jī)品牌放棄，目前X30存在不少庫存。

自6月中旬起，臺積電開始全力將它的10nm工藝用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器，聯(lián)發(fā)科的P30面臨著要延遲到四季度量產(chǎn)的尷尬局面，無奈之下?lián)f聯(lián)發(fā)科已決定終止P30改推采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)的P35。這讓聯(lián)發(fā)科感受到了完全依賴臺積電帶來的危險，一旦在產(chǎn)能出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況下，其很難與蘋果競爭而讓臺積電釋出產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科目前是全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，如果格羅方德獲得它的訂單，對于它提升收入改善業(yè)績無疑會有很大的幫助，自然在價格方面愿意給予更多優(yōu)惠，在服務(wù)方面也會做的比臺積電更好。其實(shí)此前全球第一大手機(jī)芯片企業(yè)高通在受到臺積電優(yōu)先照顧蘋果的影響下就將高端芯片訂單轉(zhuǎn)交給三星，今年更是將中端芯片驍龍660和驍龍625等轉(zhuǎn)單至三星。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德也有成本方面的考慮，相比起其他半導(dǎo)體代工廠，臺積電在價格方面向來較為強(qiáng)硬，作為全球最大半導(dǎo)體代工廠占有代工市場近六成的市場份額當(dāng)然也有硬氣的本錢。在2014年三季度蘋果的A9處理器同時由臺積電和三星代工，當(dāng)時蘋果要求這兩家企業(yè)降低代工價格，三星方面給出了更優(yōu)惠的條件而臺積電拒絕，聯(lián)發(fā)科在自家毛利降到低點(diǎn)的情況下當(dāng)然希望降低代工價格，而臺積電方面估計(jì)沒有滿足聯(lián)發(fā)科的要求，這也是聯(lián)發(fā)科出走的原因。

考慮到當(dāng)前格羅方德的工藝落后于臺積電，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該只會將中低端的芯片轉(zhuǎn)單到格羅方德，中高端芯片相信依然會留在臺積電。

此前臺媒曾傳消息指高通明年會回歸臺積電，如今聯(lián)發(fā)科選擇轉(zhuǎn)單格羅方德，從側(cè)面說明高通轉(zhuǎn)回臺積電依然存在相當(dāng)大的變數(shù)，而且一直以來臺積電在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面并無法同時滿足高通和蘋果這兩家全球最大的移動芯片企業(yè)的需求，所以筆者對高通回歸臺積電一直都是保持懷疑態(tài)度。