在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
外媒報道稱，臺積電的7nm技術(shù)已經(jīng)成功奪得驍龍840/845處理器的訂單，該工藝原計劃在今年年底前開始量產(chǎn)。
高通之所以選擇臺積電也是被逼無奈的事情，報道稱三星的7nm工藝進程不順，目前已經(jīng)啟動了8nm工藝的研發(fā)的，它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，并不一定能滿足需求。
此外，報道顯示，高通下一代旗艦芯片的核心面積更好，性能則提升25%-30%，發(fā)布時間可能是明年初。
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