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存儲器芯片巨頭動態(tài)觀察

2017-06-02
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 集成電路 芯片 AI

近年來我國一直在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),而存儲器芯片是其中最熱門的重點關(guān)注領(lǐng)域之一。作為集成電路的三大品類之一,存儲器芯片廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、消費電子、智能終端和固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域。對電子產(chǎn)品而言,存儲器芯片就像糧食一樣不可或缺。

 

存儲器芯片巨頭動態(tài)觀察:三星、美光、SK海力士都在做什么?

存儲器芯片領(lǐng)域,主要分為兩類:易失性和非易失性。易失性:斷電以后,存儲器內(nèi)的信息就流失了,例如DRAM,電腦中的內(nèi)存條。非易失性:斷電以后,存儲器內(nèi)的信息仍然存在,主要是閃存(Nand FLASH和NOR FLASH),NOR主要應(yīng)用于代碼存儲介質(zhì)中,而NAND則用于數(shù)據(jù)存儲。在整個存儲器芯片里面,主要有的三種產(chǎn)品是:DRAM、NOR FLASH和Nand FLASH。其中DRAM市場上主要由三星、海力士和美光三大巨頭壟斷,占比達到90%以上。

AI存儲器商機可期 傳三星擬大幅增產(chǎn)DRAM

專為高效能AI(人工智能)處理器與服務(wù)器打造的3D堆疊DRAM,傳三星計劃增產(chǎn)三十倍。

3D堆疊DRAM采用硅穿孔(Through Silicon Via)技術(shù),可將DRAM芯片垂直堆疊,由于進出通道加寬,傳輸速度也大幅加快。

韓國媒體ETnews引述產(chǎn)業(yè)消息報導(dǎo)指出,三星最近向設(shè)備供應(yīng)商訂購新型20臺熱壓接合封裝機(TCB),這是硅穿孔技術(shù)的必要設(shè)備,且按理來說,新機具產(chǎn)出是原有機臺的八倍。

新TCB機臺今年底可就定位,預(yù)估屆時三星硅穿孔制程產(chǎn)能將可增加三十倍之多。

英特爾與Nvidia現(xiàn)均朝AI積極發(fā)展,也都是三星潛在客戶群。除此之外,日前有消息指出蘋果正在開發(fā)AI專屬芯片,將用以處理臉部與語音識別等工作,可應(yīng)用于iPhone與iPad等裝置,三星顯然已嗅到這股AI存儲器的新商機就在不遠(yuǎn)處。

美光力拼13納米DRAM、SK海力士沖刺18納米

三星電子制程領(lǐng)先,率先量產(chǎn)18納米DRAM,把同業(yè)拋在腦后。競爭對手美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)不甘示弱,紛紛砸錢要追上三星。

外媒報道,三星是DRAM龍頭,制程領(lǐng)先對手1~2年,2016年下半年首先量產(chǎn)18納米DRAM,計劃今年下半年推進至15納米。研究機構(gòu)估計,今年底為止,三星打算把18納米DRAM的生產(chǎn)比重,提高至30%。業(yè)界人士說,三星會以利潤優(yōu)先,不會擴產(chǎn)搶市,打亂價格。

三星一馬當(dāng)先,DRAM第三大廠美光拼命追趕,計劃未來兩三年砸下20億美元,研發(fā)13納米DRAM制程。美光在日本廣島廠增設(shè)無塵室設(shè)備,并購買了多項高價生產(chǎn)儀器。進入13納米制程之后,同一片晶圓能分割成更多芯片,生產(chǎn)力將提高20%。美光已于今年第一季量產(chǎn)18納米DRAM。

與此同時,SK海力士也準(zhǔn)備在今年下半年量產(chǎn)電腦用的18納米DRAM,接著再投入移動設(shè)備用的18納米DRAM。SK海力士會優(yōu)先提高21納米制程良率,之后轉(zhuǎn)進20納米、再轉(zhuǎn)向18納米。SK海力士人員透露,該公司正在研發(fā)1y DRAM制程,但是還不確定量產(chǎn)時間。

在此之前,三星電子的韓國華城廠(Hwaseong),即將擴產(chǎn)的傳聞延燒許久。最新消息顯示,三星決定投資3萬億韓元(約26.4億美元)提升DRAM產(chǎn)能。不過由于未來11線不再生產(chǎn)DRAM,產(chǎn)能一增一減之下,應(yīng)該不至于沖擊DRAM供給。

韓媒曾報導(dǎo),業(yè)界消息指出,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門將擴充華城廠17線的DRAM產(chǎn)能,生產(chǎn)10納米等級的DRAM。三星已告知設(shè)備廠擴產(chǎn)計劃,并在三月份向部分業(yè)者下單,估計投資金額約為2.5萬億~3萬億韓元,完工后每月增產(chǎn)3.5萬片300公厘的硅晶圓,預(yù)定今年下半初步生產(chǎn)。

三星華城廠為綜合晶圓廠,17線生產(chǎn)DRAM、11線生產(chǎn)圖像傳感器和DRAM、16-2線生產(chǎn)3D NAND Flash、S3線生產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體。如今11線將轉(zhuǎn)為全數(shù)生產(chǎn)圖像傳感器CMOS和CIS,不再生產(chǎn)DRAM。三星為了彌補產(chǎn)能損失,決定擴大17線的DRAM產(chǎn)能。相關(guān)人士表示,此一投資是為了彌補11線產(chǎn)能縮減和制程微縮損失,對DRAM供需幾乎沒有影響。


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