安集微電子

安集微電子公司在集成電路高端材料國產化的道路上邁進了一大步，從默默無聞到成為國內集成電路高端材料最具代表性的企業(yè)之一，也是國內極少數(shù)進入國內外12英寸芯片制造領域的本土供應商之一。

公司產品技術節(jié)點涉及130-28納米，獲得國內外市場的突破，集成電路拋光材料由完全依賴進口的局面到實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。

九年來，在02專項的支持下，公司客戶遍及除大陸之外的美國、歐洲、新加坡、馬來西亞、臺灣等地區(qū)，其中包括數(shù)家全球知名的晶圓制造企業(yè)。

公司已經成立臺灣子公司，更好的服務海外及臺灣的客戶。為了滿足客戶的需求，已經開始第二基地的擴建計劃。

公司注重知識產權保護。持續(xù)創(chuàng)新是公司發(fā)展的根基，公司對科研創(chuàng)新活動進行知識產權侵權分析、排查，為企業(yè)研發(fā)項目提供技術路線策略，對研發(fā)成果申請了700多項發(fā)明專利，授權了近200項，完成了企業(yè)實施知識產權管理戰(zhàn)略及產品系列的數(shù)據(jù)庫平臺和專利地圖的制定。公司堅持保護自己的知識產權的同時又不侵犯他人利益，為公司的長期發(fā)展保駕護航。

晶方科技

晶方半導體公司專注于傳感器領域先進封測服務，為全球最大的晶圓級芯片尺寸封測服務商，是全球首家具備12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產能力的專業(yè)封測廠商，在傳感器領域擁有全球封裝量產最完整的專利布局。

2013年公司承接了“12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目，在全球半導體設備在12英寸硅通孔封裝應用不成熟的背景下，晶方協(xié)同國內設備材料商共同進行客制開發(fā)與整合，最終建立了全球首條基于國產關鍵設備與材料的12英寸晶圓級硅通孔封裝量產線，建立了全球行業(yè)標準，成為行業(yè)標桿。項目設備國產化率約80%，真正推動了國產設備及材料的全面產業(yè)化應用。

通過實施此項目，晶方成為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術引領者，實現(xiàn)在傳感器市場占有率的有效提升，2015年成功超越國際主要競爭對手，躍居全球第一。

基于晶方全球領先的市場占有率，核心客戶與產業(yè)鏈地位，全球同業(yè)者均以晶方12英寸晶圓級芯片尺寸封裝工藝，設備和材料為模范標準建廠擴線，進一步推動了國內半導體裝備及材料的全面產業(yè)化，并跨入國際化規(guī)模應用，成為全球主流供應商。

02專項總體組專家、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康介紹說，該項目實施成功帶動了國產裝備與材料的產業(yè)化與整體持續(xù)升級，使得國內產業(yè)鏈具備了從設備、材料、制造、封測、工藝與IP的全產業(yè)鏈能力與位置優(yōu)勢，從而有效推動了國內制造產業(yè)能力的先進性、全面性和全能性。

鑒于該項目的成功經驗，晶方將持續(xù)借助02專項的平臺與自身技術，市場與產業(yè)優(yōu)勢，布局拓展汽車電子與智能制造等高端領域，并以國產材料產業(yè)化應用為重點，推動國產關鍵材料的技術升級與規(guī)?；瘧茫瑥亩龠M國內產業(yè)鏈的持續(xù)升級與全面發(fā)展。