高通和蘋果的專利訴訟案又有了新動作，這一次高通向加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，控告富士康集團、和碩、緯創(chuàng)和仁寶這四家蘋果代工廠，因其違反了與高通之間的許可協(xié)議和其他承諾，拒絕向高通支付技術專利費用。高通在訴訟中稱，這四家代工廠是因為蘋果的授意，才拒絕支付專利費用的。有人分析，高通這是在間接向蘋果施壓，如果蘋果態(tài)度強硬堅持到底的話，高通很可能會有大麻煩。但5G網(wǎng)認為，專利案根本不是高通的麻煩，5G時代的行業(yè)大洗牌才是。

高通在通信領域深耕多年，擁有眾多技術專利，而且相較于它的芯片業(yè)務來說，收取專利費早就已經(jīng)成為它的主要利潤來源，據(jù)估計全球有13.7億臺采用3G和4G的裝置必須向高通支付權利金。而此次蘋果之所以和高通開戰(zhàn)，就是質疑其收取的費用過高，不合理。但高通則表示，自己的技術專利支撐著蘋果的產(chǎn)品，所以依照手機價格來計算費用很合理。雙方都各說各有理，而這件事的結果也備受關注，很多人認為如果蘋果勝算，那么高通一直以來的專利授權獲利的模式就會遭到破壞。但5G網(wǎng)認為，高通的收費模式一直如此，只要專利授權成立，那么就沒有什么問題。

值得煩惱的反而是芯片業(yè)務方面的事。高通在移動芯片時代，絕對稱得上是行業(yè)霸主，它生產(chǎn)的芯片，支撐著智能終端的更替，就算是強大如蘋果、三星，也還是要用高通的芯片。但如今5G時代即將來臨，智能終端面臨著質的飛躍，作為芯片廠商自然也面臨著行業(yè)大洗牌。5G成就物聯(lián)網(wǎng)，萬物互聯(lián)的背后，不僅是更加智能的生活，更是智能終端的海量爆發(fā)。據(jù)MachinaResearch公司的研究顯示，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)量將會達到270億個。這也就意味著芯片業(yè)務即將面臨一個巨大的爆發(fā)點，誰把握住物聯(lián)網(wǎng)時代芯片的話語權，誰就將成為新的行業(yè)霸主！

如今芯片行業(yè)的競爭越來越激烈，有更多的人加入到這場角逐當中，盡管物聯(lián)網(wǎng)標準還沒有確定，但是各大通信設備商、芯片廠商早就已經(jīng)開始了戰(zhàn)略部署。在PC時代稱霸的英特爾，早就瞄準了物聯(lián)網(wǎng)，不僅聯(lián)合合作伙伴，積極打造完整的業(yè)務生態(tài)，更是不斷推出了Galileo（伽利略）、Edison（愛迪生）、Curie（居里）、Joule（焦耳）等多個計算模塊，均定位于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。華為也積極的加入到這場斗爭中來，率先完成窄帶物聯(lián)網(wǎng)的全局網(wǎng)絡部署，全力搭建云平臺，提供系統(tǒng)化的芯片、模塊的預集成。還有日本運營商軟銀Softbank也來湊熱鬧，以322億美元收購英國芯片設計公司ARM，意在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務里分一杯羹。

面對即將而來的風暴，高通的壓力可想而知，如何捍衛(wèi)自己在移動時代的霸主地位，才是它最值得煩惱的。所以5G君說，盡管與蘋果的訴訟結果很可能影響著它一直以來的利益模式，但在行業(yè)洗牌的檔口，高通更應該擔心的還是如何搶占先機，做好準備迎接新的業(yè)務藍海。