5月16日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》,并同期舉辦了主題為“如何營(yíng)造適合中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培育環(huán)境”的論壇。
作為我國(guó)首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書,進(jìn)一步貫徹落實(shí)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,準(zhǔn)確把握了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求狀況。對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況進(jìn)行了全方位分析總結(jié)。下面以圖文方式，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀進(jìn)行解讀。
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