三星電子近日宣布，公司已組建一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén)，與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶(hù)，這將給芯片代工市場(chǎng)帶來(lái)重大的變數(shù)，或會(huì)改變當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)臺(tái)積電一家獨(dú)大的格局。
臺(tái)積電一家獨(dú)大
據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)指2016年臺(tái)積電占有全球芯片代工市場(chǎng)份額高達(dá)59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際合計(jì)占有的市場(chǎng)份額為26%，而且這幾年臺(tái)積電占有的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)不斷上升的勢(shì)頭，形成大者恒大的局面。
臺(tái)積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢(shì)，在于它在制造工藝方面一直領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。近幾年來(lái)臺(tái)積電在28nm工藝以來(lái)一直都領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，目前其已量產(chǎn)10nm工藝，明年投產(chǎn)7nm工藝，而格羅方德在2015年通過(guò)從三星獲取授權(quán)投產(chǎn)14nmFinFET工藝可見(jiàn)它在工藝研發(fā)方面已落后于三星和臺(tái)積電，聯(lián)電今年一季度才量產(chǎn)14nmFinFET，中芯國(guó)際正積極推進(jìn)28nmHKMG工藝量產(chǎn)預(yù)計(jì)到2019年投產(chǎn)14nmFinFET。
在臺(tái)積電一家獨(dú)大的情況下，其獲得了全球眾多芯片企業(yè)的青睞，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等都是它的客戶(hù)，不過(guò)這也引發(fā)了新的問(wèn)題，那就是由于新工藝投產(chǎn)初期產(chǎn)能有限，但是蘋(píng)果卻又要求優(yōu)先獲得其先進(jìn)的工藝產(chǎn)能，這導(dǎo)致華為海思和聯(lián)發(fā)科等都曾受害。
在高通出走后，臺(tái)積電與華為海思合作開(kāi)發(fā)16nm工藝，于2014年量產(chǎn)該工藝，隨后雙方繼續(xù)合作將該工藝改良為16nmFinFET并于2015年三季度投產(chǎn)。臺(tái)積電在正式量產(chǎn)16nmFinFET后卻優(yōu)先照顧蘋(píng)果導(dǎo)致華為海思的麒麟950芯片量產(chǎn)時(shí)間延遲，于是去年華為海思并沒(méi)有等待它新一代的先進(jìn)工藝10nm量產(chǎn)而是務(wù)實(shí)的選擇了16nmFinFET工藝確保麒麟960按時(shí)投產(chǎn)上市。
聯(lián)發(fā)科去年押寶臺(tái)積電的10nm工藝，其新一代的高端芯片helio X30和P35都計(jì)劃采用該工藝生產(chǎn)，不過(guò)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間延遲以及出現(xiàn)良率問(wèn)題，X30遲遲無(wú)法上市錯(cuò)失時(shí)機(jī)而被大部分中國(guó)大陸手機(jī)品牌放棄，近期有消息指聯(lián)發(fā)科可能會(huì)放棄P35而改推P30，P30會(huì)采用臺(tái)積電的16nmFinFET工藝的改良版12nmFinFET生產(chǎn)。
三星芯片代工業(yè)務(wù)對(duì)臺(tái)積電造成的挑戰(zhàn)
三星在14/16nmFinFET工藝上領(lǐng)先臺(tái)積電，雖然三星的14nmFinFET和臺(tái)積電的16nmFinFET工藝在命名方面有所不同，不過(guò)業(yè)界普遍認(rèn)為這是同一代工藝，落后于Intel的14nmFinFET工藝。三星的14nmFinFET工藝于2015年一季度投產(chǎn)，這是它首次在芯片制造工藝方面領(lǐng)先于臺(tái)積電；去年10月三星宣布其正式量產(chǎn)10nm工藝，到今年初采用該工藝生產(chǎn)出高通的高端芯片驍龍835并用于自家的手機(jī)galaxy S8上，再次獲得領(lǐng)先臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。
在下一代的7nm工藝上，三星和臺(tái)積電正積極推進(jìn)，雖然臺(tái)積電說(shuō)它的7nm工藝進(jìn)展順利，不過(guò)考慮到今年的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間上晚于三星以及三季度忙于用10nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器，眼下也正推進(jìn)其12nmFinFET工藝以幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片，而三星在10nm工藝產(chǎn)能趨于穩(wěn)定的情況下可以全力投入7nm工藝的研發(fā)，因此筆者認(rèn)為三星很可能會(huì)再在7nm工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
在16nmFinFET和10nm工藝上都可以看出，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝投產(chǎn)的早期難以同時(shí)滿(mǎn)足高通和蘋(píng)果這兩個(gè)大客戶(hù)對(duì)先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求，因此導(dǎo)致這兩家芯片代工企業(yè)獲得高通或蘋(píng)果其中一個(gè)客戶(hù)，另一個(gè)客戶(hù)都只能選擇另一個(gè)芯片代工企業(yè)，當(dāng)然對(duì)于華為海思來(lái)說(shuō)考慮到與三星（三星是全球最大手機(jī)企業(yè)也擁有手機(jī)芯片業(yè)務(wù)）的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系暫時(shí)選擇三星的可能性還較小，但是對(duì)于聯(lián)發(fā)科、NVIDIA等芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)可能性還是相當(dāng)大的。
高通之所以選擇由三星代工，一方面是因?yàn)楫a(chǎn)能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機(jī)采用它的芯片，聯(lián)發(fā)科據(jù)說(shuō)也獲得了三星手機(jī)的訂單因此它轉(zhuǎn)用三星代工的可能性是有的。NVIDIA等芯片企業(yè)則主要是考慮先進(jìn)工藝的產(chǎn)能和代工價(jià)格問(wèn)題，而三星在爭(zhēng)取A9處理器的代工訂單時(shí)候在價(jià)格方面就比臺(tái)積電更進(jìn)取，因此爭(zhēng)取NVIDIA等芯片企業(yè)的訂單可能性較大。
在三星設(shè)立芯片代工部門(mén)后，臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)當(dāng)然也歡迎這種競(jìng)爭(zhēng)，畢竟此前由于臺(tái)積電一直領(lǐng)先芯片代工價(jià)格居高不下讓它獲得了豐厚的利潤(rùn)，2016年四季度其凈利潤(rùn)創(chuàng)下新高，凈利潤(rùn)率高達(dá)38%，顯然如此高的凈利潤(rùn)率是“不正?！钡?，隨著三星加大競(jìng)爭(zhēng)力度未來(lái)的代工價(jià)格將有望走低，市場(chǎng)格局也會(huì)改變。