根據拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計指出，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季的營收，除了聯(lián)詠科技的營收有較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態(tài)勢，不難看出今年終端市場如數據中心、智能終端產品、網絡基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季IC設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網絡基礎建設與無線連網芯片大廠博通取代。而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長動能十分驚人的英偉達（輝達）超越。

拓墣產業(yè)研究院產業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網絡基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在去年第四季超過高通。而高通近年來，受到來自展訊與聯(lián)發(fā)科等廠商的競爭，以及近期表現(xiàn)優(yōu)異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智能手機成長趨緩，芯片部門營收在短時間內，并不容易回到在2014年(平均為47億美元)40億美元以上的季度營收水平。

英偉達的主要成長動能來自于數據中心與游戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率位于十大IC設計業(yè)者之冠，達60.3%。位居第四名的聯(lián)發(fā)科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，盡管營收與去年相比僅有微幅成長，但聯(lián)發(fā)科第一季備受期待的旗艦級處理器X30幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現(xiàn)恐怕不甚樂觀，恐將影響聯(lián)發(fā)科重回前三的動能。

從整體排名來看，全球十家IC設計大廠，其營收表現(xiàn)皆有一定的水平，網絡基礎建設、數據中心與服務器，皆是現(xiàn)階段帶動博通、英偉達與賽靈思等大廠的營收成長動能，展望第二季，仍可望有不錯的表現(xiàn)。而高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭，在Snapdragon 835逐漸放量之后，兩間公司之間的差距恐將更為明顯。