東芝原定5月19日舉行半導體事業(yè)第二次招標案，現(xiàn)傳出時間可能推遲。 推遲原因有許多說法，東芝半導體資產審查作業(yè)比預期冗長；共同投資半導體工廠的美國西部數(shù)據(jù)公司（WD）對出售半導體事業(yè)有異議，雙方僵持不下；另一方面也有說法東芝希望用時間換取空間，透過延后招標，吸引到更好的出資條件。
鴻海集團三月參與第一次招標，報價被指接近3兆日圓居冠，鴻海并偕同旗下日系企業(yè)夏普參與5月的第2次招標，另一方面，因擔心關鍵技術外流，日本政府主導日本政策投資銀行、產業(yè)革新機構、美國投資基金等組成美日聯(lián)盟，形成兩大陣營對決態(tài)勢。
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