隨著時間的推移，蘋果今年的 iPhone 新機的輪廓也越來越清楚，而用于其內(nèi)部的新一代的 A11 處理器的資訊也更多的訊息，近日一張跑分軟件的數(shù)據(jù)現(xiàn)身，更近一步揭露了 iPhone 采用更長的屏幕，而 Touch ID 的指紋辦識的型式也將有所轉變，四核心的 A11 處理器的跑分數(shù)據(jù)更達到了 Galaxy S8 采用的高通 Snapdragon 835 的 2.25 倍之多。

更長的屏幕比例已確認

根據(jù)微博上 @KK低調(diào)最新分享的一張據(jù)傳是新一代 iPhone（也就是大家俗稱的 iPhone 8）的跑分（Benchmark）抓圖顯示，新一代的 iPhone 的屏幕將是 2.25:1 而非現(xiàn)行接近 16:9 的比例，也就是顯示畫面會比現(xiàn)行的 iPhone 略長一點，也就意味著顯示面積向下延伸至 Touch ID 指紋辨識的位置，間接證實了 iPhone 有可能采用 underglass 的指紋辨識機制或是把指紋辨識挪至后方。

▲ 圖片來源：微博@KK低調(diào)

至于會采用哪種方式呢？根據(jù)我們?nèi)〉玫馁Y料顯示，蘋果目前還是處于兩案并行的狀況，主要原因在于把指紋辨識隱藏至且屏幕下方的按術仍不成熟，生產(chǎn)流程繁瑣且良率不高，但偏偏蘋果又比較傾向采用這個機制，但在量產(chǎn)評估確認前，才有把 Touch ID 挪至后方的備案。不過目前得知的最新訊息是蘋果仍全力沖刺 underglass Touch ID 的方案，最遲至五月中旬應可定案。

A11采 10nm 制程、蘋果首顆四核心 SoC

比較讓各方吃驚的是新一代 iPhone 的 A11 又再度創(chuàng)下了跑分記錄，單核心的分數(shù)為 4537，雙核心則是 8975 再度提升了不少，比上一代的 A10 處理器快了 30%，IPC（Instruction Per Clock cycle；每一時脈周期可執(zhí)行指令）也提升了 10%，時脈為 2.74GHz，比上世的 A10 的 2.34GHz 略快一點。

這個跑分數(shù)據(jù)可說是壓下現(xiàn)行市面 SoC 的數(shù)字，單核心下為高通新一代的 Snapdragon 835 的 2.25 倍，看來在今年的 SoC 上各方的新芯片可能還是要苦苦追趕 A11 所創(chuàng)下的記錄。

比較讓人關注的是 A11 的資訊標注為四核心，由于 A10 是采用兩大核兩小核這樣 2+2 的方式來架構，構成所謂的 A10 Fusion。不過 A10 嚴格說來并不是真正的四核心，A10 Fusion 最多只能同時跑兩個核心，要嘛 2 個大核心，要嘛 2 個小核心以因應效能與省電兩種不同的需求。

根據(jù)科技新報取的資料顯示，A11 由臺積電以 10nm 的制程代工，但其封裝后面積尺寸卻與上世代 16nm 制程的 A10 相去不遠，合理的懷疑 A11 這次的四核心應是真正的四核心，不知為了省電有無可能是 4+2 的架構。另外，A11 的 L1 cache 由也原于的 64KB 增加一倍達到了 128KB。

至于 GPU 方面則還沒有明確的資訊，雖然蘋果近來與Imagination 的關系冷淡，也傳出了蘋果將棄其一向采用的 PowerVR GPU 改用自采自行設計的 GPU，不過在時程上應還沒這么快，沒意外的話 A11 采用的可能是 PowerVR 代號 Rogue 的 GPU，自行設計的 GPU 應要到 A12 才見得到了。

Benchmark 的抓圖還可以看出許多的資訊，操作系統(tǒng)的版本為 iOS 11，這應是即將于 WWDC 2017 發(fā)布的版本，iPhone 的型號則仍未登錄至跑分軟件中，仍顯示為“unkonw”（未知），而內(nèi)部的機型編號為“iPhone10,6”。

由于主機型采用新的增疊式 SLP 規(guī)格以縮小尺寸，因此編號由“D58AP”變成了“S58AP”。