三星電子（Samsung Electronics）瞄準物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場，推出物聯(lián)網(wǎng)專屬處理器Exynos i系列，第一款產品已完成研發(fā)，預計最快2017年上半進入量產并供貨。

Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星已完成結合微控制器（MCU）、Wi-Fi與安全功能的Exynosi T200處理器研發(fā)，將根據(jù)客戶需求于第2季起供貨。

Exynos i系列與三星日前推出的物聯(lián)網(wǎng)用Artik系列相似，將做為三星物聯(lián)網(wǎng)品牌，規(guī)劃搭載于智能型手機、穿戴式裝置、相機、計算機等各種電子產品。

Exynos iT200采層迭封裝法（Package on Package；PoP）堆棧物理反復制（Physically Unclonable Function；PUF）芯片，PUF制法以隨機的值產生回路，每張芯片都有獨特的回路，無法進行物理復制，三星關人士指出，PUF較一般的一次性可程序設計（One-time-programmable；OTP）方式更為安全與穩(wěn)定。

該芯片中負責演算的MCU則采用ARM Cortex-R4與Cortex-M0+雙核心，為提升電力效率，兩者將分別負責不同的工作，例如Cortex-R4執(zhí)行系統(tǒng)控制時，Cortex-M0+便負責執(zhí)行數(shù)據(jù)輸入與輸出或控制面板。

全球半導體市場中成長最快速的便是物聯(lián)網(wǎng)用芯片，市調機構IC Insights指出，物聯(lián)網(wǎng)半導體市場由2013年的96億美元，快速成長至2016年的154億美元，以年均25%的速度成長，2019年預計可進一步成長至296億美元，年均成長率達17.5%。

IC Insights預估，汽車、穿戴式裝置、智能城市、智能家庭、產業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)市場的成長將最為快速，而物聯(lián)網(wǎng)用半導體核心零組件則為傳感器、通訊模塊與應用處理器（AP）等。

三星自2016年開始發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)用半導體事業(yè)，中央處理器（CPU）、AP、調制解調器芯片（Modemchip）等主要系統(tǒng)半導體市場已由美國大型半導體業(yè)者主導，物聯(lián)網(wǎng)用半導體市場目前仍未出現(xiàn)明顯的強者。

三星物聯(lián)網(wǎng)用半導體研發(fā)核心單位為美國硅谷三星策略創(chuàng)新中心（SSIC）與三星美國研究所（SRA）。另一方面，三星2016年曾與英特爾（Intel）合作成立國家物聯(lián)網(wǎng)策略對話（National IoT Strategy Dialogue）組織。