《電子技術(shù)應(yīng)用》
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FPGA行業(yè)大變天 英特爾/萊迪思都有啥規(guī)劃

2017-04-17

如果說“變”是歷史的主調(diào),那對于FPGA業(yè)者來說,變化顯然來得太快了。 Intel(英特爾)以167億美元現(xiàn)金收購Altera成為旗下PSG事業(yè)部,成其物聯(lián)網(wǎng)云管端大戰(zhàn)略的重要一環(huán);另一巨頭賽靈思被高通收購的消息不絕于耳;繼Lattice(萊迪思)以約6億美元囊括Silicon Image之后,去年11月有中資背景的基金Canyon Bridge以13億美元收購萊迪思;而業(yè)界亦在盛傳Skyworks要將Microsemi收入囊中,以擴展業(yè)務(wù)領(lǐng)域。“兩大兩小”的FPGA廠商或易主或易“容”,背后的深意是什么?置身潮流之中的FPGA將何去何從?

加速向數(shù)據(jù)中心和AI滲透

我們看到,自收購之后,Intel在一年時間內(nèi)在不斷加強FPGA在數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。有觀點認(rèn)為,到2020年,所有云計算公司里1/3的服務(wù)器都將使用FPGA,這樣的舉動顯然有備而來。

萊迪思通信和計算部副總裁和總經(jīng)理Jerry Xu也表示,我們確實看到服務(wù)器市場的增長,比如每臺服務(wù)器都有控制邏輯、安全性、功耗和散熱管理方面的要求,結(jié)合可重新編程特性、非易失性、密集的I/O數(shù)量和超低功耗特性,F(xiàn)PGA可全面滿足上述需求。

而AI火熱也讓業(yè)界普通認(rèn)為CPU+FPGA有應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)的潛力,因而未來FPGA的市場規(guī)模將會進(jìn)一步擴大。Jerry Xu對此十分認(rèn)同,他表示,馬云在2017年中國(深圳)IT峰會上的演講中所指出的機器智能意義重大,F(xiàn)PGA在邊緣計算領(lǐng)域的重要性不亞于云計算領(lǐng)域。FPGA在并行計算方面的優(yōu)勢,可為智能傳感器、語音識別、自動駕駛汽車等領(lǐng)域帶來革命性的變化。

“這也是萊迪思的一個戰(zhàn)略重點,萊迪思將繼續(xù)提供新興應(yīng)用(如AI和物聯(lián)網(wǎng))所需的智能處理和互連解決方案來滿足市場需求?!彼卣f。

賽靈思對于AI和機器視覺同樣十分“熱衷”。賽靈思戰(zhàn)略與市場營銷部高級副總Steve Glaser曾指出,很多客戶已開始尋找下一代的技術(shù),他們不僅僅是開發(fā)以計算機視覺為基礎(chǔ)的解決方案,還在加入更多的機器學(xué)習(xí)、傳感器融合方面的元素,F(xiàn)PGA將大展所長,未來賽靈思也將提供軟硬一體化方案,為客戶應(yīng)用機器學(xué)習(xí)來開發(fā)新的智能系統(tǒng)鋪平道路。

中低端FPGA各有千秋

如果說高端FPGA在通信和數(shù)據(jù)中心扮演重要角色,但中低端FPGA在焦點市場中的價值也在釋放。

“隨著通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)4.0的發(fā)展,對1G到40G 的帶寬需求走高,成為中端FPGA的理想應(yīng)用領(lǐng)域,但亦提出了低成本、低功耗、安全性和可靠性兼具的需求?!泵栏呱繤PGA系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品組高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera認(rèn)為。

低端FPGA同樣將發(fā)揮作用?!氨热缭谝曨l監(jiān)控中,F(xiàn)PGA可作為視頻信息預(yù)處理后,再交付給MCU運算。或者在汽車智能應(yīng)用中用于后視攝像頭和傳感器融合,進(jìn)行多傳感器數(shù)據(jù)的高速處理,再傳給MCU進(jìn)一步處理。針對把成本和功耗作為設(shè)計決策關(guān)鍵要素的應(yīng)用,則可做芯片之間的橋接、I/O擴展等。此外,在某些應(yīng)用場景中,F(xiàn)PGA亦可單獨做主芯片。”英特爾PSG(可編程解決方案事業(yè)部)產(chǎn)品營銷與策劃副總裁Alex Grbic表示。

當(dāng)然,雖然低端FPGA作用顯著,但對其也提出了支持高速收發(fā)器和硬浮點運算的新要求,需要與時俱進(jìn)。

而無論FPGA如何“變”,不變的是不斷提升“真功夫”來滿足新興市場的需求。提升響應(yīng)速度、降低成本和功耗以及軟硬件升級的靈活性將大受歡迎,畢竟算法以及傳感器的配置和組合也在不斷的變化。

廠商各有主張

隨著需求的變化,廠商的策略也在或明或暗調(diào)整。

萊迪思的Jerry Xu提到,傳統(tǒng)通信和消息電子市場仍是萊迪思的主營業(yè)務(wù),同時萊迪思正在推動具備機器學(xué)習(xí)能力的異構(gòu)計算解決方案,意在為物聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用帶來革命性的變化。

“萊迪思FPGA的關(guān)鍵優(yōu)勢是能夠與其他設(shè)備協(xié)作,提供協(xié)同處理和互連功能,在提高系統(tǒng)性能的同時降低解決方案成本。萊迪思可實現(xiàn)一定程度的整合和定制,而無需將所有邏輯全部集成到ASIC中。” Jerry Xu舉例說,“如在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實現(xiàn)傳感器整合等應(yīng)用,在這類應(yīng)用中低功耗和小尺寸是關(guān)鍵的設(shè)計準(zhǔn)則。”

最近萊迪思也開發(fā)了一些新產(chǎn)品和IP,此外除FPGA之外,萊迪思還提供各類視頻互連ASSP和60 GHz毫米波產(chǎn)品。Jerry Xu對此闡述說,在開發(fā)新產(chǎn)品時,萊迪思不僅僅專注于芯片本身。萊迪思為客戶提供一套解決方案,其中包括FPGA(IC)、參考設(shè)計、IP開發(fā)平臺和軟件等,使得客戶能夠輕松實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計和集成解決方案。同時,萊迪思在積極追求28nm技術(shù),萊迪思將不斷探索,繼續(xù)提供功耗更低、尺寸更小、成本更低和性能更高的差異化方案。

Alex Grbic也著重指出,英特爾的FPGA可涵蓋從萬物到云端的所有領(lǐng)域。最新推出的低端Cyclone 10主要應(yīng)用場景集中在萬物和管道端,其中價值在于進(jìn)行智能化數(shù)據(jù)處理,或預(yù)處理完再上到云端,減輕云端負(fù)荷。針對更高端的云端應(yīng)用,則可采用英特爾中端和高端的FPGA。

FPGA廠商的易主或戰(zhàn)略的改變,也勢必影響FPGA本身的命運。雖然FPGA架構(gòu)在不斷演進(jìn),但顯然步伐已在放緩。但FPGA以及ARM+FPGA架構(gòu)的優(yōu)勢仍在于可編程性,以及它不斷提升的軟件開發(fā)便利性,未來FPGA仍有十足的想象空間。


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