其實(shí)早在去年12月就有傳言說Intel與AMD在核顯GPU上會有深度技術(shù)授權(quán)合作，而合作的方式則是AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上，當(dāng)時(shí)對于這個(gè)傳言還是將信將疑的，但是Intel的Kaby Lake家族突然多了個(gè)Kaby Lake-G的產(chǎn)品，估計(jì)AMD給Intel GPU的事情是真的。

Kaby Lake家族現(xiàn)在一共有Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S以及Kaby Lake-R等產(chǎn)品，不過Benchlife最近找到了一個(gè)代號為Kaby Lake-G的新產(chǎn)品，它會有一條PCIE 3.0 x8通道直接連接GPU芯片，而且GPU還會帶HBM2顯存，實(shí)現(xiàn)方式大概就像上圖那樣。

Kaby Lake-G將會有兩款產(chǎn)品，都是四核心產(chǎn)品，目前型號和具體頻率都不明，當(dāng)中一款TDP是100W的，另一款則是65W，目前筆記本上用的Kaby Lake-H最大TDP為45W，加了GPU后TDP增長了不少，會用哪個(gè)AMD GPU現(xiàn)在還不清楚，猜測有可能是RX 460等級的。

Kaby Lake-G的封裝尺寸為58.5*31mm，而現(xiàn)在的Kaby Lake-H則是42*28mm，可見封裝尺寸大了不少，很大概率也會使用BGA封裝，不知道會在什么樣的筆記本上能看到這款處理器。