其實(shí)早在去年12月就有傳言說(shuō)Intel與AMD在核顯GPU上會(huì)有深度技術(shù)授權(quán)合作,而合作的方式則是AMD直接提供中端的GPU芯片,供Intel以“膠水”形式集成到CPU上,當(dāng)時(shí)對(duì)于這個(gè)傳言還是將信將疑的,但是Intel的Kaby Lake家族突然多了個(gè)Kaby Lake-G的產(chǎn)品,估計(jì)AMD給Intel GPU的事情是真的。
Kaby Lake家族現(xiàn)在一共有Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S以及Kaby Lake-R等產(chǎn)品,不過(guò)Benchlife最近找到了一個(gè)代號(hào)為Kaby Lake-G的新產(chǎn)品,它會(huì)有一條PCIE 3.0 x8通道直接連接GPU芯片,而且GPU還會(huì)帶HBM2顯存,實(shí)現(xiàn)方式大概就像上圖那樣。
Kaby Lake-G將會(huì)有兩款產(chǎn)品,都是四核心產(chǎn)品,目前型號(hào)和具體頻率都不明,當(dāng)中一款TDP是100W的,另一款則是65W,目前筆記本上用的Kaby Lake-H最大TDP為45W,加了GPU后TDP增長(zhǎng)了不少,會(huì)用哪個(gè)AMD GPU現(xiàn)在還不清楚,猜測(cè)有可能是RX 460等級(jí)的。
Kaby Lake-G的封裝尺寸為58.5*31mm,而現(xiàn)在的Kaby Lake-H則是42*28mm,可見(jiàn)封裝尺寸大了不少,很大概率也會(huì)使用BGA封裝,不知道會(huì)在什么樣的筆記本上能看到這款處理器。