在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 對(duì)每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是 「擠牙膏」，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進(jìn)展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的 EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位。

根據(jù)英特爾在 28 日于美國(guó)舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會(huì)上所宣布的最新 EMIB 技術(shù)，其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問(wèn)題上。 英特爾表示，目前市場(chǎng)上處理器所有組件都采用統(tǒng)一制程，要不就全部都是 22 奈米，要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未來(lái)還會(huì)進(jìn)入 10 奈米、7 奈米制程的時(shí)代。 但是，如此將造成研發(fā)成本因?yàn)橹瞥痰纳?jí)而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價(jià)格的維持。

因此，英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互連概念，就是解決處理器性能與價(jià)格間的沖突所設(shè)計(jì)。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，EMIB 的概念就是允許將不同制程的組件拼湊在一起，來(lái)達(dá)成更高的性價(jià)比的目的。 例如在處理器中，電路部分用不到那么先進(jìn)制程，那就依舊采用 22 奈米制程生產(chǎn)即可，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片部分，由于需要較高的效能與較低的耗電量，則使用 10 奈米或者 14 奈米制程來(lái)制造。

英特爾表示，使用 EMIB 技術(shù)并不會(huì)造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率。 其速度可以達(dá)到數(shù)百 Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來(lái)說(shuō)，延遲更是降低了四倍之譜。 據(jù)了解，該項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì) 2018 年將會(huì)開始生產(chǎn)，用以抵銷英特爾與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在制程上的落差。