被視為三星翻身之作的Galaxy S8即將現(xiàn)身，近期關(guān)于其最大對(duì)手iPhone 8的爆料也達(dá)到了一個(gè)小高峰。芯片是智能手機(jī)中最關(guān)鍵的組成部分，iPhone 8將搭載的A11芯片按照以往的規(guī)律將會(huì)是年度最強(qiáng)處理器之一，因此在iPhone 8的各路爆料中，這款芯片是最受廣大果粉關(guān)注的點(diǎn)之一。據(jù)悉，A11將由臺(tái)積電10nm工藝打造，性能和功耗都會(huì)有明顯的優(yōu)化，在核心結(jié)果方面可能還會(huì)延續(xù)A10 Fusion的方案，采用兩顆高性能核心+兩顆高能效核心的4核心結(jié)構(gòu)。

據(jù)報(bào)道透露，在2017年年底之前，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將產(chǎn)出總計(jì)1億塊A11芯片。臺(tái)積電將在4月份開始蘋果A11芯片的量產(chǎn)，并在7月份前達(dá)到5000萬的產(chǎn)能。A11芯片將被應(yīng)用在今年晚些時(shí)候發(fā)布的新一代iPhone當(dāng)中，包括iPhone 7s、7s Plus、以及全新的iPhone 8。

10nm芯戰(zhàn)激烈

10nm制程技術(shù)作為目前最新芯片普遍搭載的技術(shù)，是2017年全球智能手機(jī)芯片最大的賣點(diǎn)。除蘋果A11外，聯(lián)發(fā)科Helio X30、華為麒麟970都將使用臺(tái)積電10nm工藝。

除此之外，驍龍835、Exynos 8895將使用三星10nm工藝，而同為半導(dǎo)體大頭的英特爾則一如既往在PC平臺(tái)發(fā)力，雖在CES 2017上展出首顆為PC平臺(tái)設(shè)計(jì)的10nm制程處理器Cannon Lake，但外界估計(jì)Cannon Lake的更多消息可能要等到2018下半年。今年的10nm制程芯片戰(zhàn)，仍主要圍繞著臺(tái)積電和三星進(jìn)行。

臺(tái)積電首創(chuàng)專業(yè)代工模式

手機(jī)芯片廠商圍繞10nm打不停的背后是三星和臺(tái)積電兩家半導(dǎo)體制造企業(yè)先進(jìn)制程的比拼，與擁有強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)鏈的三星不同，臺(tái)積電是一家主營(yíng)晶圓代工的半導(dǎo)體企業(yè)。

“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”漸成主流

雖然可以預(yù)見10nm芯片將引爆今年的智能手機(jī)市場(chǎng)，但摩爾定律走向終結(jié)的步伐卻是擋不住的。預(yù)言摩爾定律將終結(jié)的論據(jù)主要有兩點(diǎn)：高溫和漏電。當(dāng)集成電路的精細(xì)程度達(dá)到了原子級(jí)別，特別是當(dāng)電路的線寬接近電子波長(zhǎng)的時(shí)候，電子就通過隧道效應(yīng)而穿透絕緣層，使器件無法正常工作，硅金屬的集成電路就將徹底終結(jié)。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為5nm工藝將是極限，此時(shí)晶體管就只有10個(gè)原子大小，接近物理極限了。目前，業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體工藝的 研究已經(jīng)到了10nm 以下，Intel準(zhǔn)備在2017年后開始使用7nm工藝，而這也成為全世界關(guān)注的焦點(diǎn)。

隨著半導(dǎo)體業(yè)趨于接近摩爾定律的終點(diǎn)(物理極限)，其研發(fā)、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)成本迅速上升，此時(shí)代工廠技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)得到有效體現(xiàn)。受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤(rùn)率的啟發(fā)，越來越多IDM廠諸如 TI、Renesas、STM 等紛紛轉(zhuǎn)型Fab Lite(輕晶圓廠)，即將部分生產(chǎn)和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)外包。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示0.13um制程時(shí)代全球有22家IDM廠。隨著IDM朝輕晶圓廠發(fā)展趨勢(shì)成型,IDM廠數(shù)量急遽減少,至45nm制程時(shí)代，全球IDM廠僅剩9家，邁入22/20nm制程將僅存英特爾及三星兩家IDM。

Fabless模式使“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”的運(yùn)營(yíng)模式成為IC市場(chǎng)的主流趨勢(shì)，較低的固定資產(chǎn)投資和靈活的企業(yè)戰(zhàn)略以及低廉的運(yùn)營(yíng)成本使其保持較高的的業(yè)績(jī)?cè)鏊?。從?jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)角度來看，自1999年至2014年，F(xiàn)abless幾乎始終保持高于 IDM的營(yíng)收增速，其中IDM的CAGR為3%，而Fabless的CAGR為15%。

 3月22日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電市值首次超越美國(guó)芯片巨頭英特爾。外媒稱，臺(tái)積電能夠超越英特爾主要得益于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的普及。反觀英特爾，它是全球最大的PC處理器供應(yīng)商，但PC市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)多年下滑。

公開資料顯示，臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓專工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、聯(lián)發(fā)科等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是臺(tái)灣地區(qū)市值最大的上市公司。

在早些年的半導(dǎo)體行業(yè)，模式基本是廠商包攬前端設(shè)計(jì)和后端的芯片生產(chǎn)，而且都會(huì)建立自己的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。例如Intel和三星，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，它們把控著芯片設(shè)計(jì)和后端的晶圓生產(chǎn)，使它們的產(chǎn)品擁有絕對(duì)的品質(zhì)優(yōu)勢(shì)。尤其是Intel，工藝大幅領(lǐng)先，市場(chǎng)占有率也達(dá)到壟斷級(jí)別，加上晶圓生產(chǎn)工廠的投資巨大，使得芯片新進(jìn)者面臨著巨大挑戰(zhàn)，舉步維艱。

此時(shí)55歲的張忠謀先生作出了一個(gè)創(chuàng)新而偉大的決定，成立了全世界第一家專業(yè)晶圓體制造公司——臺(tái)灣積體電路制造公司（臺(tái)積電），現(xiàn)在大家都對(duì)代工這詞頗有微言，更不用說當(dāng)時(shí)了，然而張忠謀先生認(rèn)為當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體公司主業(yè)并不是晶圓制造，僅僅把它當(dāng)成副業(yè)，所以他們替別人代工的服務(wù)很不好，不夠?qū)I(yè)。而當(dāng)時(shí)臺(tái)灣的制造優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，技術(shù)人員的素質(zhì)和積累也大大提升，只要有人把這事牽頭，肯定會(huì)成功。

當(dāng)然創(chuàng)業(yè)公司初期都是有上頓沒下頓，想當(dāng)年老黃也是揮著熱淚把作出裁員50%的決定，張先生也是在艱難困苦之際，以強(qiáng)悍作風(fēng)，通過個(gè)人關(guān)系拿下了Intel的認(rèn)證，并爭(zhēng)取到為Intel代工的機(jī)會(huì)。由于當(dāng)時(shí)還沒有ISO 9000，拿到Intel的認(rèn)證，就等于拿到世界的認(rèn)證，而Intel就算你上面有人也不會(huì)給你開小灶的啊，半導(dǎo)體有200多道制程，Intel仔細(xì)的層層檢查，上一項(xiàng)達(dá)標(biāo)了才到下一項(xiàng)。通過了Intel認(rèn)證的臺(tái)積電，制造工藝已然達(dá)到全球一流的水準(zhǔn)，隨后半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，臺(tái)積電迎來了發(fā)展的黃金時(shí)間。