大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯科技”）擬以部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設(shè)立全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。

本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)，該部分設(shè)備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗(yàn)等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設(shè)立的公司經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、通信科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備、通訊 設(shè)備的銷售，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

公告表示，本次聯(lián)芯科技投資設(shè)立的全資子公司獨(dú)立運(yùn)作各項(xiàng)業(yè)務(wù)，屬于公司間接持股100％的全資子公司，不存在關(guān)聯(lián)交易情況，亦不屬于同業(yè)競爭范圍。通過新的公司，以進(jìn)一步聚焦消費(fèi)類智能手機(jī)芯片和解決方案，提升產(chǎn)品競爭力和盈利能力。但公告也表示，目前消費(fèi)終端芯片的市場競爭依然比較激烈，聯(lián)芯科技設(shè)立該全資子公司后，未來發(fā)展能否順利達(dá)到預(yù)期目標(biāo)仍具有一定的不確定性。

業(yè)內(nèi)人士分析，大唐電信的內(nèi)外部環(huán)境目前已發(fā)生重大改觀，國企電信業(yè)龍頭有望實(shí)現(xiàn)破繭成蝶。從內(nèi)部來說，童國華接任大唐集團(tuán)董事長，管理團(tuán)隊(duì)變更為大唐注入新鮮血液；而在新管理層帶領(lǐng)下，大唐公司戰(zhàn)略將以芯片業(yè)務(wù)為主，實(shí)現(xiàn)重新聚焦。從外部環(huán)境看，國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度加大，大唐電信將從中受益；同時(shí)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈正向上游芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域延伸，逐步替代美國、臺(tái)灣競爭對手的市場，聯(lián)芯科技有望分享國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張紅利。目前該公司正處于國企改革的戰(zhàn)略機(jī)遇期，在新管理層的帶領(lǐng)下，該公司有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)整合，將芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)。