美國高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，包括首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態(tài)天線調(diào)諧解決方案。

穩(wěn)懋月合并營收

據(jù)了解，高通為搶攻GaAs的功率放大器市場大餅已擴大委外，臺灣GaAs晶圓代工廠穩(wěn)懋勇奪代工大單。 穩(wěn)懋是全球最大GaAs晶圓代工廠，多數(shù)智能手機內(nèi)建PA或RF（射頻）組件皆由穩(wěn)懋代工。 法人表示，穩(wěn)懋近期股價表現(xiàn)強勢，主要是市場傳出有機會間接打進蘋果iPhone 8的3D傳感器供應(yīng)鏈，及搶下高通的GaAs制程PA及RF組件的代工大單。

高通過去并未涉入GaAs制程的PA組件市場，但隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新市場即將引爆龐大商機，高通與日本TDK合資成立RF360控股新加坡有限公司，將協(xié)助高通RFFE業(yè)務(wù)部門為行動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提供RFFE模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。

高通日前宣布推出一系列RFFE方案，除原本CMOS制程PA組件外，首度推出GaAs制程的QPA546x／436x組件模塊，及高通新一代TruSignal天線效能強化方案。 高通表示，作為高通首款基于GaAs的產(chǎn)品，QPA546x與QPA436x的MMPA模塊分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進行優(yōu)化，結(jié)合高中低頻段功率放大器及高效能開關(guān)，針對區(qū)域與全球設(shè)計提供具備卓越功效的高度整合模塊。

據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，今年是高通搶進GaAs制程PA及RF組件的第一年，以高通在全球智能型手機或物聯(lián)網(wǎng)等聯(lián)網(wǎng)裝置市場的高市占率，要擴大本身的GaAs制程組件市場滲透率可說是輕而易舉的事。

高通本身沒有晶圓制造產(chǎn)能，GaAs組件全數(shù)委外代工，而穩(wěn)懋則順利搶下高通的GaAs組件代工大單，成為推升今年營收及獲利成長的新動能。

穩(wěn)懋去年合并營收年增13％達136．23億元，平均毛利率達36．6％，稅后凈利30．96億元，較前年成長16％，若以去年底期末已發(fā)行股數(shù)約4．08億股計算，每股凈利達7．60元。 穩(wěn)懋已公告2月合并營收10．05億元，較1月減少7．3％但符合市場預(yù)期，法人預(yù)估穩(wěn)懋第一季營收將與上季持平，由此推算，3月營收將重回11億元以上，月增率將逾1成。