DA14586是業(yè)內(nèi)最先支持藍牙5.0標準的SoC之一，其集成的麥克風接口有助于客戶為任何有麥克風和揚聲器的連接云的產(chǎn)品添加智能語音控制功能

　　中國北京，2017年3月2日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級芯片（SoC）是公司首款支持最新藍牙5.0規(guī)范的獨立器件，為先進應用提供最低的功耗和無可比擬的功能。

　　DA14586由SmartBond DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產(chǎn)藍牙SoC。DA14586在繼續(xù)保持了上述基準指標的領(lǐng)先旗艦地位的同時，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創(chuàng)建更先進的應用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉(zhuǎn)換器的先進電源管理功能，可以支持大多數(shù)主要電池類型。

　　Dialog半導體公司高級副總裁兼連接事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍牙5.0標準是無線領(lǐng)域最受期待的進展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標準產(chǎn)品開發(fā)的獨立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統(tǒng)，現(xiàn)在還提供藍牙5.0標準支持，并集成了麥克風接口，它是打開無線設(shè)備和應用新時代的SoC?！?/p>

　　除了支持藍牙5.0標準之外，DA14586的內(nèi)存是前代產(chǎn)品的兩倍，這使它成為了為例如接近標簽、信標、無線醫(yī)療設(shè)備和智能家居應用添加藍牙低功耗支持的理想選擇。同時，其集成的麥克風接口可降低語音遙控器的系統(tǒng)成本，而語音遙控設(shè)備是快速增長的新興市場。另外，DA14586還可以輕松支持基于無線網(wǎng)格（Mesh）網(wǎng)絡的應用

　　和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進行設(shè)計，并支持全托管式應用。該SoC有一個完整的開發(fā)環(huán)境和Dialog的SmartSnippets?軟件的支持，可幫助工程師對軟件進行功耗優(yōu)化。對于成本敏感型應用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產(chǎn)品集成了一次性可編程（OTP）內(nèi)存，可替代閃存。

　　DA14586和DA14585及其相關(guān)開發(fā)工具包可通過貿(mào)澤和得捷電子購買。

　　Dialog還將在藍牙世界大會（2017年3月28-29日，美國圣克拉拉）上展出DA14586和DA14585。