展訊在2017世界移動通信大會（MWC）上宣布推出14nm FinFET工藝的八核64位LTE芯片平臺 SC9861G-IA。該芯片平臺面向全球中高端智能手機市場，采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構。
SC9861G-IA平臺的優(yōu)勢
領先的工藝優(yōu)勢。展訊SC9861G-IA采用了Intel的14nmFinFET工藝，從命名上來看這與臺積電的16nmFinFET和三星的14nmFinFET相當，但是實際上在柵極間距、內部互聯(lián)最小間距、SRAM（靜態(tài)隨機存儲單元）、晶體管高度等方面與后兩者剛量產的10nm工藝相當，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設計企業(yè)也認為后兩者的14/16nmFinFET工藝與Intel的20nmFinFET相當，從這個方面來說展訊SC9861G-IA采用的工藝相當于高通和聯(lián)發(fā)科最新款芯片采用的三星和臺積電的10nm工藝。
CPU性能優(yōu)勢。展訊SC9861G-IA采用了Intel的Airmont核心，其相對于ARM的A53核心的整數、浮點性能分別高了27.33%、10.58%，在Intel先進的14nmFinFET工藝的助力下可提供卓越的性能表現，這讓它具備了與高通和聯(lián)發(fā)科的中高端芯片競爭的實力。
GPU性能優(yōu)勢。我們都知道Imagination PowerVR是高端移動GPU的代表，不過由于其成本較高一些手機芯片企業(yè)較喜歡采用ARM的Mali GPU，展訊SC9861G-IA采用了Imagination PowerVR GT7200可以提供優(yōu)異GPU性能。展訊SC9861G-IA引入了HEVC硬件編解碼技術，可支持超高清的4K2K視頻拍攝和播放，以及高級別分辨率WQXGA （2560 x 1600） 屏幕顯示。
通信模式上可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全頻段LTE Category 7（CAT 7），雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現了4G+的極速上網體驗。
展訊SC9861G-IA還集成了傳感器控制中心可支持最高2600萬像素的攝像頭或1300像素的雙攝像頭；其擁有獨有的芯片虛擬化技術，可支持多安全域系統(tǒng)架構，為智能終端提供豐富靈活的安全保障。展訊基于SC9861G-IA高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現更快的設計周期，并有效降低開發(fā)成本。
手機芯片市場展訊、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立
中國兩大手機芯片企業(yè)華為海思和展訊沒有公布2016年財務數據，不過據TrendForce集邦科技旗下拓墣產業(yè)研究所估計這兩家中國手機芯片企業(yè)位居全球前十大IC設計廠商之列，這是展訊連續(xù)第二年進入全球前十大IC設計廠商之列。
據Counterpoint的數據，2016年展訊芯片出貨總量預計達6億套，較上年同期增長13.4%；其中智能手機芯片更是以近六倍的同比增速高居手機芯片企業(yè)榜首，全年出貨預計超過1億，較2015年增長574%。
在手機芯片出貨量方面，展訊在2016年與最大競爭對手聯(lián)發(fā)科相當，兩家占有的市場份額大約在25%左右，形成了高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三足鼎立之勢。受展訊和高通的夾擊，聯(lián)發(fā)科在去年四季度的毛利跌至34.5%，2016年的凈利潤創(chuàng)下四年來的新低。
展訊可望借SC9861G-IA平臺再上層樓
2015年國內的4G市場全面爆發(fā)，三大運營商紛紛力推4G，展訊推出擁有超高性價比的LTE平臺SC9830/SC9832，其同時支持VoLTE技術，將配有VoLTE 功能的智能手機價格降至299-399 元，促進了國內4G的普及。
早在2015年底，中國最大的運營商中國移動即要求芯片企業(yè)在2016年10月開始支持LTE Cat7（即上下行雙載波）或以上的4G+技術，展訊積極響應，去年中推出支持LTE Cat7技術的SC9860芯片，而其主要競爭對手聯(lián)發(fā)科則至今未能正式上市支持該項技術芯片，這為它獲得了很好的發(fā)展機會，迅速贏得了國內的4G市場。
在海外市場，展訊也走的比聯(lián)發(fā)科更快。早在2010年展訊就已經進入印度市場，與印度本土品牌Micromax達成合作，目前印度本土Micromax、Intex、Lava多個品牌都與展訊有合作；在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音，展訊也是它的主要芯片供應商。
目前展訊的SC9861G-IA已發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科的同檔次芯片helio P35則要延到二季度才能量產。聯(lián)發(fā)科P35是八核A53架構，采用臺積電的10nm工藝，性能不如展訊SC9861G-IA，無疑這再次給了展訊一個發(fā)展機會。
2016年展訊成功的抓住機會獲得了出貨量的迅速增長，今年在Intel的強力支持下將有望獲得更快的增長，而聯(lián)發(fā)科在毛利下降、新品規(guī)劃失誤的情況下正給展訊提供絕佳的發(fā)展良機，市場表現將再上層樓。