根據(jù)半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新數(shù)字，2016年第四季(16Q4)全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)930億美元，較上季(16Q3)成長5.4%，較前一年同期成長12.3%；銷售量達(dá)2,177億顆，較上季成長0.8%，較前一年度同期(15Q4)成長11.7%；平均銷售價格(ASP)為0.427美元，較上季成長4.5%，較前一年度成長0.5%。

2016年全年度全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長1.1%；2016年總銷售量達(dá)8,241億顆，較2015年成長4.7%；2016年ASP為0.411美元，較2015年衰退3.4%。

以各區(qū)域市場來看，16Q4美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)190億美元，較上季成長11.3%，較前一年同期成長10.1%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)85億美元，較上季成長1.2% ，較前一年同期成長10.5%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)84億美元，較上季成長1.7%，較前一年同期成長1.3%。亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)571億美元，較上季成長4.7%，較前一年同期成長15.2%；其中，中國大陸市場305億美元，較上季成長7.4%，較前一年同期成長20.4 %。

2016年美國半導(dǎo)體市場總銷售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)323億美元，較2015年成長3.8%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)2,084億美元，較2015年成長3.6%。2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長1.1%。

臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果
（來源：TSIA、工研院IEK，2017/02）

工研院IEK統(tǒng)計2016年第四季中國臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試)達(dá)新臺幣6,442億元(199億美元)，較上季衰退2.3%，較前一年同期成長14.4%。其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,598億元(49億美元)，較上季衰退10.4%，較前一年同期衰退0.6%。

IC制造業(yè)為新臺幣3,606億元(112億美元)，較上季成長0.5%，較前一年同期成長23.2%，其中晶圓代工為新臺幣3,138億元(97億美元)，較上季成長0.5%，較前一年同期成長29.1%，記憶體制造為新臺幣468億元(14億美元)，較上季成長0.6%，較前一年同期衰退6.0%。

IC封裝業(yè)為新臺幣858億元(27億美元)，較上季成長0.9%，較前一年同期成長11.9%；IC測試業(yè)為新臺幣380億元(12億美元)，較上季成長1.3%，較前一年同期成長15.5%。以上新臺幣對美元匯率以32.3計算。

工研院IEK統(tǒng)計2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣2兆4,493億元(758億美元)，較2015年成長8.2%。其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元(202億美元)，較2015年成長10.2%；IC制造業(yè)為新臺幣1兆3,324億元(413億美元)，較2015年成長8.3%，其中晶圓代工為新臺幣11,487億元(356億美元)，較2015年成長13.8%，記憶體制造為新臺幣1,837億元(57億美元)，較2015年衰退16.8%；IC封裝業(yè)為新臺幣3,238億元(100億美元)，較2015年成長4.5%；IC測試業(yè)為新臺幣1,400億元(43億美元)，較2015年成長6.5%。新臺幣對美元匯率以32.3計算。

2011年~2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
（來源：TSIA、工研院IEK，2017/02；e表示預(yù)估值-estimate；IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)，IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計業(yè)+記憶體制造-是指自有產(chǎn)品制造，其中記憶體是最大宗；IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+記憶體制造-指自有產(chǎn)品制造，其中記憶體是最大宗）